[发明专利]金属部件的表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属部件的表面处理方法。

背景技术

被安装于硬盘装置的磁盘之间的隔离部件通过冲压或切削等而被加工成预定的形状，然后，为了去除隔离部件的毛刺而实施滚筒研磨。在滚筒研磨时，由于从隔离部件或研磨材料上产生的微粉会因研磨时的按压力而刺入隔离部件的表面，因此在研磨中或研磨后，实施通过超声波清洗来去除微粉的工序。但是，由于通过研磨而会在隔离部件的表面上残留有微米单位的凹部或槽，并且微粉会进入到该凹部或槽内，因此通过超声波清洗来完全去除微粉是非常困难的。尤其是，氧化铝(Al₂O₃)磨料颗粒的微粉较硬从而难以完全去掉，因此在业界有时会被嫌恶，从而期望获得一种通过所谓的“游离氧化铝”的研磨材料来实施的工序管理。

作为其对策，在专利文献1中公开了一种在隔离部件的表面上形成金属制或陶瓷制的被膜并预先将附着于隔离部件的表面上的微粉封入被膜之中的表面处理方法。根据该方法，能够防止微粉以露出于隔离部件的表面上的状态而残留的情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平10-074350号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，预先将附着于隔离部件的表面上的微粉封入被膜之中的表面处理方法存在成本较高的问题。

本发明是基于如上所述的情况而完成的发明，其目的在于，以低成本来切实地去除金属部件的表面上的微粉。

用于解决问题的方法

第一发明具有如下特征，即，

执行至少一次研磨工序，所述研磨工序为，通过在使由金属部件和介质构成的团块在滚筒槽内流动的同时对清洗液进行进排，从而对所述金属部件的表面进行研磨的工序，

将在所述至少一次研磨工序中的最终精加工研磨工序中所使用的最终精加工用的所述介质设为，不包含磨料颗粒的介质。

第二发明具有如下的特征，即，

执行至少一次研磨工序，所述研磨工序为，通过在使由金属部件和介质构成的团块在滚筒槽内流动的同时对清洗液进行进排，从而对所述金属部件的表面进行研磨的工序，

将在所述至少一次研磨工序中的最终精加工研磨工序中所使用的最终精加工用的所述介质设为，仅由不包含磨料颗粒的合成树脂制的母材构成的介质、或通过合成树脂制的结合材料而对含有率在重量百分比10％以下的磨料颗粒进行结合且不含有氧化铝的介质。

并且，在本申请的发明中，“不含有氧化铝的介质”定义为，“并未有意地使结合材料及磨料颗粒中含有作为研磨材料的氧化铝的介质”。

发明效果

根据第一发明，由于在最终精加工研磨工序中最终精加工用的介质不含有磨料颗粒，因此能够将金属部件的表面粗糙度加工得较小。另外，研磨时不容易由金属部件或最终精加工用的介质而产生微粉。即使产生了微粉，也会由于金属部件的表面粗糙度在最终精加工研磨中变小而使微粉不容易附着于金属部件的表面、以及由通过清洗液实现的清洗力，从而使微粉切实地从金属部件的表面上被去除。

根据第二发明，由于在最终精加工研磨工序使用的最终精加工用的介质为仅由不包含磨料颗粒的合成树脂制的母材构成的介质、或通过合成树脂制的结合材料而对含有率在重量百分比10％以下的磨料颗粒进行结合且不含有氧化铝的介质，因此氧化铝不会残留于金属部件的表面上，从而能够实现所谓的“游离氧化铝”。

根据第一以及第二发明的研磨方法，由于不需要电镀处理，因此能够实现成本降低。

附图说明

图1为表示用于执行实施例1的表面处理方法的装置的配置的俯视图。

图2为粗糙精加工用涡流滚筒研磨机的剖视图。

图3为半精加工用涡流滚筒研磨机的剖视图。

图4为最终精加工用旋转滚筒研磨机的剖视图。

图5为隔离部件(金属部件)的立体图。

图6为粗糙精加工用介质的立体图。

图7为半精加工用第一介质的立体图。

图8为半精加工用第二介质的立体图。

图9为最终精加工用介质的立体图。

图10为半精加工用第一介质的立体图。

图11为半精加工用第二介质的立体图。

图12为最终精加工用介质的立体图。

具体实施方式