[发明专利]一种陶瓷封装元器件快速开封的方法在审
| 申请号： | 201710005897.0 | 申请日： | 2017-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108275330A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 郑明辉;童浩;戴新国;梁超;高丽珠 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B69/00 | 分类号： | B65B69/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元器件 封体 去除 陶瓷 丙酮溶液 快速开封 陶瓷封装 开封 腐蚀液 放入 平磨 铜箔 清洗 沸腾 烧杯放入超声波 浸入 锉刀 开封位置 芯片表面 芯片位置 振荡清洗 清洗机 烧杯 加热 配制 芯片 拍摄 重复 观察 | ||
1.一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品，拍摄X-ray照片以确定芯片相应的位置；
B、用锉刀对芯片位置上面的陶瓷封体进行平磨，逐渐平磨去除芯片表面的陶瓷封体，直至平磨距芯片表面0.5mm～1mm时停止平磨；
C、使用铜箔将元器件样品包裹固定，去除元器件样品上需要开封位置的铜箔；
D、配制开封用腐蚀液，并将腐蚀液加热至沸腾；
E、将包裹好的元器件样品浸入沸腾的腐蚀液中，5秒钟后迅速取出元器件样品，放入到丙酮溶液中进行清洗，去除元器件芯片上的陶瓷封体；
F、观察开封状况，如果陶瓷封体去除不完全，重复步骤E，直至陶瓷封体去除干净；
G、将陶瓷封体去除完全的元器件放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行振荡清洗，将芯片表面的残留物清洗干净后进行干燥，完成元器件的开封。
2.权利要求1所述的一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，其特征在于：所述步骤B中用锉刀将芯片上陶瓷封体进行平磨直至距芯片表面约0.5mm的位置。
3.权利要求1所述的一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，其特征在于：所述步骤D中的腐蚀液为沸腾的混合酸溶液。
4.权利要求1所述的一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，其特征在于：所述步骤D中的腐蚀液为浓硝酸、浓硫酸与氢氟酸组成的混合酸，其体积比为10：5：2。
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