[发明专利]一种陶瓷封装元器件快速开封的方法

说明书

本发明揭示了一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，该方法包括以下步骤：A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品，以确定芯片相应的位置；B、用锉刀对芯片位置上面的陶瓷封体进行平磨直至距芯片表面0.5mm～1mm时停止平磨；C、使用铜箔将元器件样品包裹固定并去除需要开封位置的铜箔；D、配制腐蚀液并加热至沸腾；E、将包裹好的元器件样品浸入沸腾的腐蚀液中，5秒钟后迅速并放入到丙酮溶液中进行清洗；F、观察开封状况，如果陶瓷封体去除不完全，重复步骤E直至陶瓷封体去除干净；G、将陶瓷封体去除完全的元器件放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行振荡清洗，将残留物清洗干净后进行干燥，完成元器件的开封。

【技术领域】

本发明涉及一种陶瓷封装元器件快速开封的方法。

【背景技术】

元器件开封是失效分析时常用的一种破坏性试验，主要针对封装元器件。对于陶瓷封装元器件一般利用混酸把元器件外面的封装体腐蚀掉，使其暴露出内部芯片或引线，以便进行后续分析。业内一般使用自动开封机器开封，自动开封机器开封的优点是比较安全，但自动开封机具有以下几个缺点：一、自动开封机成本较高，仪器价格一般在20万人民币左右，且后续需不断向仪器供货商购买一些专利酸液及仪器维护保养，对于中小型企业是一笔沉重的负担；二、不能很好的控制腐蚀时间，只能根据个人经验来设定时间，如果时间太短，不能把芯片表面陶瓷封体除净，如果时间太长，芯片上的铜线有可能被腐蚀掉，而且试验中元器件表面开封窗口的大小完全取决于设备配套的治具，不能根据需要任意设定开封的位置。

结合以上分析，如何对元器件进行高效、高精度的开封并且实现快速低成本开封的问题，成为失效分析领域亟待解决的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种陶瓷封装元器件开封方法，其步骤简单、操作简便、开封时间短、成本低廉。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，包括以下步骤：

A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品，拍摄X-ray照片以确定芯片相应的位置；

B、用锉刀对芯片位置上面的陶瓷封体进行平磨，逐渐平磨去除芯片表面的陶瓷封体，直至平磨距芯片表面0.5mm～1mm时停止平磨；

C、使用铜箔将元器件样品包裹固定，去除元器件样品上需要开封位置的铜箔；

D、配制开封用腐蚀液，并将腐蚀液加热至沸腾；

E、将包裹好的元器件样品浸入沸腾的腐蚀液中，5秒钟后迅速取出元器件样品，放入到丙酮溶液中进行清洗，去除元器件芯片上的陶瓷封体；

F、观察开封状况，如果陶瓷封体去除不完全，重复步骤E，直至陶瓷封体去除干净；

G、将陶瓷封体去除完全的元器件放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行振荡清洗，将芯片表面的残留物清洗干净后进行干燥，完成元器件的开封。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤B中用锉刀将芯片上陶瓷封体进行平磨直至距芯片表面约0.5mm的位置。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤D中的腐蚀液为沸腾的混合酸溶液。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤D中的腐蚀液为浓硝酸、浓硫酸与氢氟酸组成的混合酸，其体积比为10：5：2。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、本发明方法步骤简单、操作方便、开封时间短，可以快速精准确对陶瓷封装的元器件的芯片进行开封且开封完全；

2、本发明方法可以随时观察元器件样品的腐蚀程度，可避免开封过程中对芯片和引线的损伤；