[发明专利]电子设备和制造该电子设备的方法

权利要求书

1.电子设备(100)，包括：

壳体(101)，包括配置为面向第一方向的第一面；

印刷电路板(1003)，包括第一板面、第二板面和侧部板面，所述第一板面和所述第二板面与所述第一面大致平行，所述侧部板面配置为面向与所述第一方向不同的第二方向，所述印刷电路板设置在所述壳体内部；

第一电子组件(331)，设置在所述第一板面的第一区域中；

第二电子组件(333)，设置在所述第二板面的第二区域中，当从所述第一板面或所述第二板面的上方观察时，所述第二区域与所述第一区域至少部分重叠；

第一导电屏蔽构件(304a)，包括形成为面向所述第二方向延伸至所述侧部板面的至少一部分上的第一侧壁，所述第一导电屏蔽构件覆盖所述第一区域；

第二导电屏蔽构件(304b)，包括形成为面向所述第二方向延伸至所述侧部板面的至少一部分上的第二侧壁，所述第二导电屏蔽构件覆盖所述第二区域；以及

至少一个粘结材料(705)，形成在所述第一侧壁与所述侧部板面的至少一部分之间或者形成在所述第二侧壁与所述侧部板面的至少一部分之间，以将所述第一侧壁或所述第二侧壁粘结至所述侧部板面的至少一部分，

其中所述第二侧壁和所述第一侧壁在所述侧部板面的至少一部分中或在所述侧部板面的所述至少一部分附近相匹配地彼此接合，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的边界由所述粘结材料密封。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一侧壁包括具有第一重复图案的边缘，所述第二侧壁包括具有与所述第一重复图案接合的第二重复图案的边缘。

3.如权利要求1所述的电子设备，其中所述第一侧壁的各部分和所述第二侧壁的各部分沿所述侧部板面的纵向方向交替设置。

4.如权利要求1所述的电子设备，其中在所述侧部板面上在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间形成有锯齿形线(845)。

5.如权利要求4所述的电子设备，其中所述至少一个粘结材料定位在形成所述锯齿形线的区域与所述侧部板面之间。

6.如权利要求1所述的电子设备，其中所述至少一个粘结材料的一部分通过所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的间隙暴露在所述第一导电屏蔽构件或所述第二导电屏蔽构件之外。

7.如权利要求1所述的电子设备，还包括：

焊盘(1031)，配置为从所述侧部板面延伸出，使得所述焊盘的一端定位在所述第一板面上，

其中所述至少一个粘结材料包括在所述第一板面上从所述焊盘延伸至第一侧壁的内表面的第一倾斜面。

8.如权利要求7所述的电子设备，其中所述焊盘的另一端定位在所述第二板面上，以及

所述至少一个粘结材料包括在所述第二板面上从所述焊盘延伸至所述第二侧壁的内表面的第二倾斜面。

9.一种制造电子设备(100)的方法，所述方法包括：

提供印刷电路板(1003)，所述印刷电路板(1003)包括第一板面、第二板面和侧部板面，所述第二板面与所述第一板面平行，所述侧部板面与所述第一板面和所述第二板面互连；

至少在所述侧部板面上形成焊盘(1031)；

在所述焊盘的一部分上涂抹第一焊膏(1051)；

执行第一回流过程(903)以通过使用所述第一焊膏安装第一导电屏蔽构件(304a)，所述第一导电屏蔽构件包括第一侧壁，所述第一侧壁在所述印刷电路板上延伸至所述侧部板面的至少一部分以覆盖所述第一板面中的第一区域；

在所述焊盘的另一部分上涂抹第二焊膏(1055)；以及

执行第二回流过程(905)以通过使用所述第二焊膏安装第二导电屏蔽构件(304b)，所述第二导电屏蔽构件包括第二侧壁，所述第二侧壁在所述印刷电路板上延伸至所述侧部板面的至少一部分以覆盖所述第二板面中的第二区域，

其中在所述第二回流过程中，所述第二焊膏的一部分与所述第一焊膏的一部分融合以形成粘结材料，所述粘结材料将所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的边界密封。