[发明专利]电子设备和制造该电子设备的方法

说明书

根据实施方式，电子设备包括壳体、电路板、第一组件、第二组件、第一屏蔽件、第二屏蔽件和粘结材料，其中壳体包括面对第一方向的面部；电路板包括与该面部大致平行的第一板面和第二板面，以及包括面对第二方向的侧部板面，电路板设置在壳体内；第一组件设置在第一板面的第一区域中；第二组件设置在第二板面的与第一区域重叠的第二区域中；第一屏蔽件包括面对第二方向形成的第一侧壁，第一屏蔽件覆盖第一区域；第二屏蔽件包括面对第二方向形成的第二侧壁，第二屏蔽件覆盖第二区域；粘结材料形成在第一侧壁与侧部板面或第二侧壁与侧部板面之间。如上所述的电子设备可根据实施方式不同地来实现。

技术领域

本公开各实施方式涉及电子设备。例如，本公开各实施方式涉及包括屏蔽结构的电子设备以及制造该电子设备的方法。

背景技术

通常，电子设备是指根据配备的程序执行特定功能的设备(例如，电子调度器、便携式多媒体再现设备、移动通信终端、平板计算机(PC)、图像/声音设备、台式/膝上型PC或车辆导航系统)，所述设备包括家电。例如，这种电子设备可将存储在其中的信息作为声音或图像输出。随着这种电子设备的集成程度提高以及随着超高速和大容量无线电通信变得普及，近来多种功能已被配备到单个移动通信终端中。例如，除信息交流功能之外，诸如娱乐功能(例如，游戏功能)、多媒体功能(例如，音乐/电视再现功能)、用于移动银行的通信和安全功能、调度管理功能以及电子钱包功能的各种功能也集成到单个电子设备中。

当电子设备的集成程度提高时，这可意味着安装在电路板上的电子组件变得小型化以及电子组件的性能改善。电子组件可以其中包括一个电路设备(例如，处理器、音频模块、电源管理模块或无线频率模块)的集成电路芯片的形式进行制造，或者以多个电路设备集成到单个集成电路芯片中的形式进行制造。

公开内容

随着电子设备的集成程度提高，各电子组件之间可能发生电磁干扰。例如，根据电子组件中所包括的电路设备，当电子组件被操作时可能生成电磁波。电磁波可能使另一电子组件的操作性能退化。

为了防止电磁干扰，可提供各种各样的屏蔽结构。例如，导电屏蔽构件可设置成使设有各个组件的区域或空间相对于彼此电绝缘。然而，这可能阻碍印刷电路板的小型化，因为用于安装和固定导电屏蔽构件的一个或多个孔或焊盘应设置在印刷电路板的至少一侧上，并且需要在用于将电子组件(例如，集成电路芯片)安装到印刷电路板的表面上的一个或多个焊盘与用于固定导电屏蔽构件的焊盘之间保证预定间隔。

为解决上面讨论的不足，主要目的在于提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体、印刷电路板、第一电子组件、第二电子组件、第一导电屏蔽构件、第二导电屏蔽构件和至少一个粘结材料，其中，壳体包括面对第一方向的第一面；印刷电路板包括与第一面大致平行的第一板面和第二板面以及向对与第一方向不同的第二方向的侧部板面，印刷电路板设置在壳体内部；第一电子组件设置在第一板面的第一区域；第二电子组件设置在第二板面的第二区域，当从第一板面或第二板面的上方观察时，第二区域至少部分地与第一区域重叠；第一导电屏蔽构件包括第一侧壁，所述第一侧壁形成为面对第二方向以延伸侧部板面的至少一部分，第一导电屏蔽构件覆盖第一区域；第二导电屏蔽构件包括第二侧壁，所述第二侧壁形成为面对第二方向以延伸侧部板面的至少一部分，第二导电屏蔽构件覆盖第二区域；至少一个粘结材料形成在第一侧壁与侧部板面的至少一部分之间和/或形成在第二侧壁与侧部板面的至少一部分之间。第二侧壁和第一侧壁可在侧部板面的至少一部分中或侧部板面的至少一部分附近彼此接合。