[发明专利]一种伺服电机驱动单元结构有效

专利信息
申请号: 201710006637.5 申请日: 2017-01-05
公开(公告)号: CN106602968B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 涂光炜 申请(专利权)人: 四川埃姆克伺服科技有限公司
主分类号: H02P29/00 分类号: H02P29/00
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王芸;熊晓果
地址: 610225 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 伺服 电机 驱动 单元 结构
【权利要求书】:

1.一种伺服电机驱动单元结构,其特征在于,包括,壳体,所述壳体为书本型长方体结构;

所述壳体后端固定在散热装置上,或,所述壳体后端集成有散热装置;

所述壳体顶端靠近散热装置处设置有横穿壳体的直流母线槽体;

所述直流母线槽体包括端部母线槽体以及铜排;

所述端部母线槽体包括两条平行设置的用于放置铜排的铜排凹槽,铜排凹槽底部设置包含内螺纹的铜柱,该铜柱洞穿所述铜排凹槽底部;

所述铜排上设置有与铜柱位置相适应的通孔,该通孔用于将铜排通过螺栓固定在铜排凹槽底部上;

所述端部母线槽体的底端设置有凸起固定部,该凸起固定部上设置有固定凹槽,用于将端部母线槽体固定在指定设备上;

所述壳体顶端表面上设置有至少一个mBUS接口、至少一个MC_GPIO接口、至少一个速度传感器接口以及两个以上的顶端散热孔;所述mBUS接口用于伺服电机驱动单元与中央控制单元采用mBUS总线连接;所述速度传感器接口用于自伺服电机接收速度传感器数据;所述MC_GPIO接口用于接收数字输入、脉冲输入、模拟量输入、外部Z信号,并进行数字量输出、编码器反馈脉冲输出;

所述壳体底端表面设置有电机接口、至少一个MC_CNRLA接口及两个以上的底端散热孔;所述电机接口设置在壳体底端表面靠近散热装置的一侧,所述MC_CNRLA接口设置在壳体底端表面远离散热装置的一侧;所述底端散热孔均匀分布在壳体底端表面;所述MC_CNRLA接口用于MC_CNRL模块与中央控制单元的通信,所述MC_CNRL模块用于电机温度保护开关控制、硬线急停控制以及散热风扇控制;

所述壳体与散热装置接触的面内侧为固定功能器件模块的面;所述功能器件模块包括直接驱动伺服电机的逆变单元。

2.如权利要求1所述的电机驱动单元结构,其特征在于,速度传感器接收电路包括物理位置固定的B+端口、B-端口、A+端口、A-端口、Z+端口、Z-端口;

还包括RJ45接口,所述RJ45接口引脚8设置为为B-端口提供信号、引脚7设置为为B+端口提供信号,引脚6设置为为A-端口提供信号,引脚3设置为为A+端口设置信号,引脚2设置与Z-端口互联;引脚1设置为与Z+端口互联;

同时还包括第一信号处理电路、第二信号处理电路、第三信号处理电路及发送电路;

所述第一信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2B端,所述EQEP2B端通过第一电阻与电源连接,通过第一电容与地连接,同时还通过第二电阻与第一光耦的输出端连接;所述第一光耦的输入端与第一防反向电路、第一防雷电路串接连接,所述第一光耦输入端正极自B+端口接收信号,所述第一光耦输入端负极自B-端口接收信号;

所述第二信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2A端,所述EQEP2A端通过第三电阻与电源连接,通过第二电容与地连接,同时还通过第四电阻与第二光耦的输出端连接;所述第二光耦的输入端与第二防反向电路、第二防雷电路串接连接,所述第二光耦输入端正极自A+端口接收信号,所述第二光耦输入端负极自A-端口接收信号;

所述第三信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2I端,所述EQEP2I端通过第五电阻与电源连接,通过第三电容与地连接,同时还通过第六电阻与第三光耦的输出端连接;所述第三光耦的输入端与第三防反向电路、第三防雷电路串接连接,所述第三光耦输入端正极自Z+端口接收信号,所述第三光耦输入端负极自Z-端口接收信号;

所述发送电路包括与控制器连接的SPI1_SCK端口,所述SPI1_SCK端口通过第七电阻与第四光耦的负极连接,所述第七电阻同时通过第八电阻与第四光耦的正极连接,第四光耦的正极还与电源连接;同时,第四光耦的输出端与双向收发器芯片连接;所述双向收发器芯片还分别与Z+端口、Z-端口连接。

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