[发明专利]一种伺服电机驱动单元结构

说明书

本发明涉及大功率伺服电机驱动领域，特别涉及伺服电机驱动单元结构。本发明提供了一种包含具有特殊结构的伺服电机驱动单元结构，该结构可用于伺服电机驱动控制，其由功能模块和特殊壳体构造组成，其壳体为书本型长方体结构，在该壳体结构的顶面和底面分别设置有直流母线槽体、mBUS接口、MC_GPIO接口、速度传感器接口MC_CNRLA接口、电机接口并分别与内部相应功能模块对应安装，从而实现相应的控制驱动功能，进而使得整体体积更小，另外，本结构整体外形呈书本型，其有利于模块化生产以及和其他相关的单元模块共同集成安装，这对安装空间有限的使用场合（如高铁上）具有非常重大的意义。

技术领域

本发明涉及大功率伺服电机驱动领域，特别涉及伺服电机驱动单元结构。

背景技术

伺服电机驱动单元是伺服电机正常工作的必要控制设备，在一些大功率应用场合，如高铁中，伺服电机驱动单元既需要满足伺服电机的功率要求，有由于高铁中安装空间有限，需尽量减小驱动单元的体积，实际上，大多数情况下，高铁中均是事先为伺服电机驱动单元及其相关设备设计好预留空间大小，伺服电机驱动单元及相关设备只能在预留空间内进行安装，由此，伺服电机驱动单元的结构布局就变得至关重要。

发明内容

本发明的目的在于针对现有高铁用伺服电机提供一种模块化，占用安装空间小的伺服电机驱动单元结构。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种伺服电机驱动单元结构，壳体，所述壳体为书本型长方体结构；所述壳体后端固定在散热装置上，或，所述壳体后端集成有散热装置；所述壳体顶端靠近散热装置处设置有横穿壳体的直流母线槽体体；所述壳体顶端表面上设置有至少一个mBUS接口、至少一个MC_GPIO接口、至少一个速度传感器接口以及两个以上的顶端散热孔；所述mBUS接口用于伺服电机驱动单元与中央控制单元采用mBUS总线连接；所述速度传感器接口用于自伺服电机接收速度传感器数据；所述MC_GPIO接口用于接收数字输入、脉冲输入、模拟量输入、外部Z信号，并进行数字量输出、编码器反馈脉冲输出。

所述壳体底端表面设置有电机接口、至少一个MC_CNRLA接口及两个以上的底端散热孔；所述电机接口设置在壳体底端表面靠近散热装置的一侧，所述MC_CNRLA接口设置在壳体底端表面远离散热装置的一侧；所述底端散热孔均匀分布在壳体底端表面；所述MC_CNRLA接口用于MC_CNRL模块与中央控制单元的通信，所述MC_CNRL模块用于电机温度保护开关控制、硬线急停控制以及散热风扇控制；

所述壳体与散热装置接触的面内侧为固定功能器件模块的面；所述功能器件模块包括直接驱动伺服电机的逆变单元。

所述速度传感器接口包括物理位置固定的B+端口、B-端口、A+端口、A-端口、Z+端口、Z-端口；

还包括RJ45接口，所述RJ45接口引脚8设置为为B-端口提供信号、引脚7设置为为B+端口提供信号，引脚6设置为为A-端口提供信号，引脚3设置为A+端口设置信号，引脚2设置与Z-端口互联；引脚1设置为与Z+端口互联；

同时还包括第一信号处理电路、第二信号处理电路、第三信号处理电路及发送电路；

所述第一信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2B端，所述EQEP2B端通过第一电阻与电源连接，通过第一电容与地连接，同时还通过第二电阻与第一光耦的输出端连接；所述第一光耦的输入端与第一防反向电路、第一防雷电路串接连接，所述第一光耦输入端正极自B+端口接收信号，所述第一光耦输入端负极自B-端口接收信号；

所述第二信号处理电路包括与控制器连接的EQEP2A端，所述EQEP2A端通过第三电阻与电源连接，通过第二电容与地连接，同时还通过第四电阻与第二光耦的输出端连接；所述第二光耦的输入端与第二防反向电路、第二防雷电路串接连接，所述第二光耦输入端正极自A+端口接收信号，所述第二光耦输入端负极自A-端口接收信号；