[发明专利]一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法

权利要求书

1.一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法，其特征在于，由以下步骤组成：

(1)首先，在SMD支架体底部布置芯片并且安装发光晶片，；

(2)然后，准备型号为KMT-1212A的有机硅灌装胶，型号为KMT-1212B的胶体，以及DM-30抗沉粉，三种原料重量份数比依次为5∶0.06∶1，先将KMT-1212A的有机硅灌装胶与型号为KMT-1212B的胶体混合填充于架体内部形成胶体，发光晶片顶面与胶体之间具有倒置梯形结构的下降垂直空间；

(3)在胶体内部添加荧光粉；

(4)最后，在胶体内添加相当于胶体自身重量1％的DM-30抗沉粉。

2.根据权利要求1所述的使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法，其特征在于：所述倒置梯形结构为等腰梯形。

3.根据权利要求1所述的使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法，其特征在于：所述芯片可拆接并且所在支架体内部具有芯片插槽。

4.根据权利要求1-3任一项所述的使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法，其特征在于：所述胶体与架体顶面边缘处之间设置固定胶层。

5.根据权利要求3所述的使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法，其特征在于：所述支架体外部向外形成若干凸出的引脚端片。