[发明专利]一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法

说明书

技术领域

本发明涉及SMD表面贴装LED技术，尤其涉及一种用于玩具产品、贴片式LED投射产品等领域的使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法。

背景技术

LED意思是表面贴装发光二极管，SMD贴片有助于生产效率提高以及不同设施应用，是一种固态的半导体器件，它可直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，就是LED发光的原理。

但是，目前的SMD普通白光机种，由于需要使用萤光粉达到白光效果，在点胶过程中成品发光光斑不均匀，同时产品颜色范围宽；对于欧美色容差测试无法达到要求，无法满足色容差SDCM小于6的要求。同时，荧光粉沉降问题也会对LED光学一致性造成影响。

因此，针对以上方面，需要对现有技术进行有效创新。

发明内容

针对以上缺陷，本发明提供一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法，LED成品发光光斑均匀、饱满、没有光圈空洞、优化LED颜色集中度，以解决现有技术的诸多不足。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法，由以下步骤组成：

(1)首先，在SMD支架体底部布置芯片并且安装发光晶片，；

(2)然后，准备型号为KMT-1212A的有机硅灌装胶，型号为KMT-1212B的胶体，以及DM-30抗沉粉，三种原料重量份数比依次为5∶0.06∶1，先将KMT-1212A的有机硅灌装胶与型号为KMT-1212B的胶体混合填充于架体内部形成胶体，发光晶片顶面与胶体之间具有倒置梯形结构的下降垂直空间；

(3)在胶体内部添加荧光粉；

(4)最后，在胶体内添加相当于胶体自身重量1％的DM-30抗沉粉。

相应地，可结合本发明实施例针对不同实施技术方案设置以下技术特征：

所述倒置梯形结构为等腰梯形；

所述芯片可拆接并且所在支架体内部具有芯片插槽；

所述胶体与架体顶面边缘处之间设置固定胶层；

所述支架体外部向外形成若干凸出的引脚端片。

本发明所述的使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法的有益效果为：

(1)通过胶体中加DM-30抗沉粉1％，使原本萤光粉下沉速度变慢，晶片发光更集中，光斑均匀；

(2)通过杯内LED芯片表面点胶，采用两种固定型号的胶与对应比例的DM-30抗沉粉，使LED成品发光光斑均匀、饱满、没有光圈空洞、优化LED颜色集中度；

(3)在欧美色容差的测试可满足SDCM小于6的要求；

(4)通过设置倒置梯形的垂直下降空间，有利于结合抗沉粉实现降低萤光粉沉降速率。

附图说明

下面根据附图对本发明作进一步详细说明。

图1是SMD普通白光机种LED支架结构示意图；

图2是SMD普通白光机种LED支架结构俯视图；

图3是本发明实施例的有利于使萤光粉下沉速度变慢的LED支架示意图；

图4是本发明实施例的有利于使萤光粉下沉速度变慢的LED支架俯视图。

图中：

1、SMD支架体；2、发光晶片；3、萤光粉；4、DM-30抗沉粉；5、胶体。

具体实施方式

实施例1

如图1-4所示，本发明实施例所述的使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法，主要由以下步骤组成：

(1)首先，在SMD支架体1底部内置芯片的安装发光晶片2；

(2)然后，准备型号为KMT-1212A的有机硅灌装胶，型号为KMT-1212B的胶体，以及DM-30抗沉粉，三种原料重量份数比依次为5∶0.06∶1，先将KMT-1212A的有机硅灌装胶与型号为KMT-1212B的胶体混合填充于架体内部形成胶体5，发光晶片2顶面与胶体5之间具有倒置梯形结构的下降垂直空间；

(3)在胶体5内部添加荧光粉3；

(4)最后，在步骤(3)得到的胶体5内加入由步骤(2)准备的DM-30抗沉粉4。

实施例2