[发明专利]手机壳高光处理后二次氧化工艺

说明书

技术领域

本发明涉及铝合金技术领域，尤其涉及一种手机壳高光处理后的二次氧化工艺。

背景技术

由于铝合金有很多优良的物理化学性能，因此被应用到国民经济的各个领域，尤其是目前日渐流行的手机，市场上几乎80%的手机电池盖都是采用铝合金。现有技术中，在经过初次阳极氧化工艺及高光处理之后，需要再次进行阳极氧化，高光表面容易出现白雾、刀纹、腐蚀等不良现象，影响了产品的外观及使用性能。

因此，针对现有技术的不足，研究出一种手机壳高光处理后的二次氧化工艺是很有意义的技术课题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种手机壳高光后处理二次氧化工艺，以消除手机壳高光处理之后出现的白雾、刀纹或腐蚀等不良现象。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种手机壳高光处理后二次氧化工艺，包括以下步骤：（1）将手机壳进行脱脂除油处理；（2）将经步骤（1）处理后的手机壳进行化抛（即“化学抛光”，下同）处理；（3）将经步骤（2）处理后的手机壳进行中和处理；（4）将经步骤（3）处理后的手机壳进行碱洗处理；（5）将经步骤（4）处理后的手机壳进行中和处理；（6）将经步骤（5）处理后的手机壳进行化抛处理；（7）将经步骤（6）处理后的手机壳进行中和处理；（8）将经步骤（7）处理后的手机壳进行氧化处理，所述氧化处理中阳极氧化温度为18～20℃，阳极氧化电压为13.5～14.5V。

进一步地，上述手机壳高光处理后二次氧化工艺，其中：所述步骤（1）中脱脂剂浓度为60～80g/L。氧化槽内选用硫酸作为氧化剂。

进一步地，上述手机壳高光处理后二次氧化工艺，其中：所述步骤（2）和步骤（6）中化抛剂比例为磷酸：硫酸=(4～6)：1。

更进一步地，上述手机壳高光处理后二次氧化工艺，其中：所述步骤（4）中碱洗剂浓度为60～80g/L。

更进一步地，上述手机壳高光处理后二次氧化工艺，其中：所述步骤（3）、步骤（5）和步骤（7）中中和剂优选为无氮中和剂RTL-134，其浓度为90～130g/L。

再进一步地，上述手机壳高光处理后二次氧化工艺，其中：所述步骤（8）中氧化剂优选为硫酸，其浓度为190～210g/L,氧化时间为30～50min。

本发明技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：采用本发明所述的手机壳高光处理后二次氧化工艺，可以很好地清除手机壳高光表面容易出现白雾、刀纹或腐蚀等不良现象，其二次氧化工艺过程简单、易操作，具有很好的应用前景。

具体实施方式

本发明提出了一种手机壳高光处理后二次氧化工艺，包括以下步骤，

（1）将手机壳放入脱脂槽进行脱脂除油处理；（2）将经步骤（1）处理后的手机壳放入化抛槽进行化抛处理；（3）将经步骤（2）处理后的手机壳放入中和槽进行中和处理；（4）将经步骤（3）处理后的手机壳放入碱洗槽进行碱洗处理；（5）将经步骤（4）处理后的手机壳放入中和槽进行中和处理；（6）将经步骤（5）处理后的手机壳放入化抛槽进行化抛处理；（7）将经步骤（6）处理后的手机壳放入中和槽进行中和处理；（8）将经步骤（7）处理后的手机壳放入氧化槽进行氧化处理，所述氧化处理中阳极氧化温度为18～20℃，阳极氧化电压为13.5～14.5V。步骤（1）中脱脂剂浓度为60～80g/L，步骤（2）和步骤（6）中化抛槽内化抛剂比例为磷酸：硫酸=(4～6)：1,步骤（4）中碱洗剂浓度为60～80g/L，步骤（3）、步骤（5）和步骤（7）中，中和槽内使用无氮中和剂RTL-134，其浓度为90～130g/L，步骤（8）中氧化槽内选用硫酸作为氧化剂，硫酸浓度为190～210g/L,氧化时间为30～50min。

实施例1

优选地，脱脂槽内选用市场上普通脱脂剂，脱脂剂浓度为60g/L，化抛槽内化抛剂比例为磷酸：硫酸=4：1，碱洗槽内选用市场上普通碱洗剂，碱洗剂浓度为60g/L，中和槽内使用无氮中和剂RTL-134，其浓度为90g/L，氧化槽内选用硫酸作为氧化剂，硫酸浓度为190g/L,氧化时间为40min，阳极氧化温度为18℃，阳极氧化电压为13.5V。

实施例2