[发明专利]平坦化共用载体框架上的多个阴影掩模的设备和方法

说明书

技术领域

本发明涉及将安装在载体框架上的组合的框架和阴影掩模的每个实例平坦化以及将安装在载体框架上的多个组合的框架和阴影掩模相对于彼此平坦化。

背景技术

在阴影掩模气相沉积领域，存在使用越来越大面积的阴影掩模的趋势，所述阴影掩模包括与将从沉积源沉积在基板上的材料的期望图案对应的一个或多个开口。然而，因形成越来越大的面积大小的阴影掩模而产生的问题是：如何在横跨阴影掩模的尺寸定位开口时避免连续误差。换句话说，因形成越来越大的面积大小的阴影掩模而产生的问题是：变得越来越难以保持用于横跨阴影掩模的尺寸在基板上沉积材料图案的开口之间的精确的尺度稳定性。

在2015年10月14日提交的名称为“Multi-Mask Alignment System and Method”(以下称为“PCT申请”)的PCT/US2015/055517中公开了克服这个问题的一种方法，其中多个阴影掩模单独定向并安装在载体框架上。PCT/US2015/055517通过引用的方式并入本文。

PCT申请中公开的方法的挑战在于确保多个阴影掩模的每个单独阴影掩模被适当地定向在载体框架上，载体框架可以不具有用于安装阴影掩模的平坦表面或平面。在没有具有这种平坦表面或平面的载体框架的情况下，存在这样的可能性：每个阴影掩模和将发生沉积事件的基板的接触表面不平行或不是基本平行，因此在所述表面之间形成一个或多个意外间隙，于是，在经由阴影掩模中的孔口进行的沉积事件期间，被气相沉积的材料可能不期望地进入这些间隙，并且被沉积在限定所述间隙的阴影掩模的表面和基板的表面中的一者或两者上，这是不期望的状况。

发明内容

现在将在以下编号的条项中说明和阐述本发明的各个优选的且非限制性的实例或方面：

条项1：一种多掩模对准系统包括：载体，其包括第一侧和第二侧以及从所述第一侧到所述第二侧延伸贯通所述载体的多个孔口，其中，每个孔口与包括对准特征的组合的框架和阴影掩模相关联，其中，所述阴影掩模经由所述框架被支撑在所述载体的所述第一侧上，使得所述阴影掩模与所述孔口对准。对准系统位于所述载体的所述第二侧上，并且控制器能操作地控制所述对准系统，以单独地对准每个组合的框架和阴影掩模，使得所述组合的框架和阴影掩模的所述对准特征与关联于所述组合的框架和阴影掩模的参考对准特征对准，而不是与所述载体或所述组合的框架和阴影掩模的一部分对准。间隔件位于所述载体上，并且构造成将每个组合的框架和阴影掩模支撑在所述载体的所述第一侧的表面的上方。

条项2：根据条项1所述的系统，其中，所述间隔件可以构造成将每个组合的框架和阴影掩模平坦化。

条项3：根据条项1或2所述的系统，其中，所述间隔件可以构造成将全部所述组合的框架和阴影掩模相对于彼此平坦化。

条项4：根据条项1至3中任一项所述的系统，其中，所述间隔件可以包括穿过所述载体中的开口伸出的调平销；并且所述调平销可固定在所述载体的所述开口中。

条项5：根据条项1至4中任一项所述的系统，其中，所述调平销可以经由粘合或压配合而固定在所述载体的所述开口中。

条项6：根据条项1至5中任一项所述的系统，还可以包括能操作地获取可以包括所述对准特征的图像的至少一个照相机，其中，所述控制器能操作地基于所获取的图像控制所述对准系统。

条项7：根据条项1至6中任一项所述的系统，其中，所述参考对准特征可以包括存储在存储器中的参考坐标；并且所述控制器能够控制所述对准系统，以将所获取的图像中的所述对准特征与所述参考坐标对准。

条项8：根据条项1至7中任一项所述的系统，还可以包括对准基板，所述对准基板包括所述参考对准特征且位于所述至少一个照相机与所述组合的框架和阴影掩模之间，其中，所获取的图像还可以包括所述参考对准特征。

条项9：根据条项1至8中任一项所述的系统，还可以包括：对准基板，其包括所述参考对准特征，定位到所述组合的框架和阴影掩模的与所述载体相反的一侧，其中，所述对准特征和所述参考对准特征可以分别包括第一多个孔和第二多个孔。所述控制器可以可操作地控制所述对准系统，以单独地对准每个组合的框架和阴影掩模，直至预定量的光穿过所述组合的框架和阴影掩模的所述第一多个孔以及与所述组合的框架和阴影掩模相关联且与所述组合的框架和阴影掩模的所述第一多个孔对准的所述第二多个孔。