[发明专利]高导热绝缘聚酰胺复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热绝缘聚酰胺复合材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：

所述聚酰胺10T/11树脂的特性黏度为0.7～1.0dL/g；

所述脂肪族聚酰胺树脂为聚己二酰丁二胺树脂、聚己二酰己二胺树脂中的至少一种；

所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷中的至少一种；

所述聚酰胺10T/11树脂由单体1和聚酯酰胺共聚而成，所述单体1为摩尔比为1：1：0.01～0.1的癸二胺、对苯二甲酸、11-氨基十一酸，所述聚酯酰胺加入量为所述单体1总重量的1～8％；

所述聚酯酰胺具有如下式II结构：

式II中，x＝10～200，y＝10～200，z＝10～100；

所述高导热绝缘聚酰胺复合材料的制备中，所使用的平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹；螺杆长度L和直径D之比L/D为35～50。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘聚酰胺复合材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：

3.根据权利要求1或2所述的高导热绝缘聚酰胺复合材料，其特征在于，所述聚酰胺10T/11树脂的特性黏度为0.75～0.95dL/g；所述脂肪族聚酰胺树脂为聚己二酰己二胺树脂，其特性粘度为1.22～1.84dL/g。

4.根据权利要求1或2所述的高导热绝缘聚酰胺复合材料，其特征在于，所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种；所述氮化硼的形状为片状，粒径为5～150μm；所述氧化铝的粒径为5～60μm；所述碳化硅的形状为晶须状，晶须直径为0.05～2.5μm，长径比≥20。

5.根据权利要求1所述的高导热绝缘聚酰胺复合材料，其特征在于，所述聚酰胺10T/11树脂由以下合成方法制得：

(1)将真空干燥后的所述单体1加入到搅拌式聚合反应器中，同时加入所述聚酯酰胺，以及分子量调节剂、抗氧剂、水；然后抽真空4～6min，通氮气4～6min，如此循环5～7次，使反应物存在于氮气保护下的环境中，控制所述搅拌式聚合反应器内系统压力为0.2～0.3MPa；

(2)在2～4小时内将所述搅拌式聚合反应器密闭匀速加热至272～280℃，调节所述搅拌式聚合反应器的搅拌速度为30～50r/min，其中，当所述搅拌式聚合反应器温度达到215℃时，放气至2.0MPa，并维持压力在2.0MPa，反应1～2小时后，放气至常压，同时升温至310～320℃下继续反应1～2小时后，恒温持续抽真空0.3～1小时后，得到所述聚酰胺10T/11树脂；

所述分子量调节剂是加入量为所述单体1总重量的0.1～3％的苯甲酸；所述抗氧剂是加入量为所述单体1总重量的0.1～0.3％的N,N'-二(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,3-苯二酰胺；水适量。