[发明专利]一种细长通孔孔壁涂覆方法有效
| 申请号： | 201710017215.8 | 申请日： | 2017-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN106824728B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;王清华;姚斌;肖小朋;贾广平 | 申请（专利权）人： | 顺络（上海）电子有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/22 | 分类号： | B05D7/22;C04B41/88 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 201600 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 细长 通孔孔壁涂覆 方法 | ||
1.一种陶瓷压力传感器的电极细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将带通孔的基板安置在治具板上，其中治具板上与基板的通孔对应的位置开有通孔，其中，基板通孔的孔径为以下的任意孔径；
(2)使用点胶针头在与带通孔的基板孔口相平的位置进行点胶，使浆料堵住孔口，其中，浆料灌入深度范围为孔深的1/4～3/4；
(3)点胶完成后，通过吹气装置对带通孔的基板孔进行垂直吹气，使孔口部分的浆料沿孔壁下流，在孔壁上均匀附着浆料，多余的浆料沿着治具孔下流；
(4)将基板的通孔孔壁上的浆料烘干。
2.如权利要求1所述的细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，治具板通孔的孔径与基板通孔的孔径大小一致。
3.如权利要求1所述的细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，所述浆料为电极浆料或陶瓷浆料，所述电极浆料为纯银浆、银钯浆、银铂浆、金浆、铜浆或镍浆，所述陶瓷浆料为铁氧体浆、氧化铝浆、氧化锆浆或碳化硅浆。
4.如权利要求1至3任一项所述的细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，浆料的粘度为5～100Kcps。
5.如权利要求1至3任一项所述的细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，步骤(2)中，点胶压力为0.08～0.6MPa，点胶时间为0.2～10s。
6.如权利要求1至3任一项所述的细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，步骤(3)中，吹气压力为0.1～0.6MPa，吹气时间为1～15s。
7.如权利要求1至3任一项所述的细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，步骤(4)中，烘干温度为60±10℃，烘干时间为10～15min。
8.一种LTCC耦合器的电极细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将带通孔的基板安置在治具板上，其中治具板上与基板的通孔对应的位置开有通孔，其中，基板通孔的孔径为以下的任意孔径；
(2)使用点胶针头在与带通孔的基板孔口相平的位置进行点胶，使浆料堵住孔口，其中，浆料灌入深度范围为孔深的1/4～3/4；
(3)点胶完成后，通过吹气装置对带通孔的基板孔进行垂直吹气，使孔口部分的浆料沿孔壁下流，在孔壁上均匀附着浆料，多余的浆料沿着治具孔下流；
(4)将基板的通孔孔壁上的浆料烘干。
9.如权利要求8所述的细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，治具板通孔的孔径与基板通孔的孔径大小一致。
10.如权利要求8所述的细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，所述浆料为电极浆料或陶瓷浆料，所述电极浆料为纯银浆、银钯浆、银铂浆、金浆、铜浆或镍浆，所述陶瓷浆料为铁氧体浆、氧化铝浆、氧化锆浆或碳化硅浆。
11.如权利要求8至10任一项所述的细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，浆料的粘度为5～100Kcps。
12.如权利要求8至10任一项所述的细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，步骤(2)中，点胶压力为0.08～0.6MPa，点胶时间为0.2～10s。
13.如权利要求8至10任一项所述的细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，步骤(3)中，吹气压力为0.1～0.6MPa，吹气时间为1～15s。
14.如权利要求8至10任一项所述的细长通孔孔壁涂覆方法，其特征在于，步骤(4)中，烘干温度为60±10℃，烘干时间为10～15min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顺络（上海）电子有限公司，未经顺络（上海）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710017215.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
