[发明专利]一种细长通孔孔壁涂覆方法

说明书

一种细长通孔孔壁涂覆方法，包括如下步骤：(1)将带通孔的基板安置在治具板上，其中治具板上与基板的通孔对应的位置开有通孔；(2)使用点胶针头在与带通孔的基板孔口相平的位置进行点胶，使浆料堵住孔口，并灌入预定深度；(3)点胶完成后，通过吹气装置对带通孔的基板孔进行垂直吹气，使孔口部分的浆料沿孔壁下流，在孔壁上均匀附着浆料，多余的浆料沿着治具孔下流；(4)将基板的通孔孔壁上的浆料烘干。该涂覆方法可以解决以往细长通孔孔壁涂覆效率低下、操作不便、细孔涂覆难以实现的问题。

技术领域

本发明涉及一种细长通孔孔壁涂覆方法。

背景技术

在陶瓷压力传感器、LTCC耦合器产品中，需要对产品通孔孔壁进行电极浆料的涂覆，使孔壁金属化，以实现产品上下电极、侧边电极的连接导通；由于产品尺寸限制，孔壁需要涂覆的通孔在以下，直径小，且孔很深，以往的孔壁涂覆大多是采用手工涂覆，手工涂覆方式在操作上极为不便、效率低，且涂覆的均匀性难以保证，同时可靠性方面会有很大隐患；另一方面，对以下的细长通孔难以实现手工涂覆，不利于产品大规模批量化生产。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种细长通孔孔壁涂覆方法，解决以往细长通孔孔壁涂覆效率低下、操作不便、细长通孔涂覆难以实现的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种细长通孔孔壁涂覆方法，包括如下步骤：

(1)将带通孔的基板安置在治具板上，其中治具板上与基板的通孔对应的位置开有通孔；

(2)使用点胶针头在与带通孔的基板孔口相平的位置进行点胶，使浆料堵住孔口，并灌入预定深度；

(3)点胶完成后，通过吹气装置对带通孔的基板孔进行垂直吹气，使孔口部分的浆料沿孔壁下流，在孔壁上均匀附着浆料，多余的浆料沿着治具孔下流；

(4)将基板的通孔孔壁上的浆料烘干。

进一步地：

治具板通孔的孔径与基板通孔的孔径大小一致。

基板通孔的孔径为以下的任意孔径。

所述浆料为电极浆料或陶瓷浆料，所述电极浆料为纯银浆、银钯浆、银铂浆、金浆、铜浆或镍浆，所述陶瓷浆料为铁氧体浆、氧化铝浆、氧化锆浆或碳化硅浆。

所述浆料的粘度为5～100Kcps。

步骤(2)中，点胶压力为0.08～0.6MPa，点胶时间为0.2～10s，浆料灌入深度范围为孔深的1/4～3/4。

步骤(3)中，吹气压力为0.1～0.6MPa，吹气时间为1～15s。

步骤(4)中，烘干温度为60±10℃，烘干时间为10～15min。

本发明的有益效果：

本发明中，对基板的通孔进行浆料涂覆时，使用与带通孔的基板的孔对应的位置开有通孔的治具板承载基板，在与带通孔的基板孔口相平的位置进行点胶，使浆料堵住孔口并灌入预定深度；点胶完成后，通过吹气装置对带通孔的基板孔进行垂直吹气，使孔口部分的浆料沿孔壁下流，在孔壁上均匀附着浆料，多余的浆料沿着治具孔下流；该方法对细长通孔孔壁涂覆效率高、操作方便，以简便而高效的方式高质量地实现细长通孔孔壁涂覆效，也避免了浆料对基板的通孔之外的其他地方的污染。本发明的工艺方法可应用于陶瓷、电子封装、半导体领域如LTCC耦合器、电容式陶瓷压力传感器等产品的通孔孔壁金属化涂覆，尤其适用于以下的细长通孔孔壁涂覆，实现细长通孔孔壁涂覆的批量化生产。

附图说明

图1为本发明实施例的点胶过程通孔剖视图；

图2为本发明实施例的点胶后通孔剖视图；