[发明专利]电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置

权利要求书

1.一种电子部件安装方法，通过焊接将电子部件安装到基板的规定位置，其特征在于，该电子部件安装方法具有：

涂布步骤，以能够流入到收容部的方式涂布粘接剂，该收容部具有开口和孔，所述开口被配置成当将所述电子部件安装到所述规定位置时，俯视时该开口的至少一部分与该电子部件重合，所述孔沿与所述开口的开口方向相反的方向贯通所述基板；

电子部件配置步骤，将所述电子部件配置到所述规定位置；

膜粘贴步骤，在从所述孔流出到所述基板的背面侧的粘接剂上粘贴在焊料熔点处具有耐热性的膜；

粘接剂固化步骤，使所述粘接剂固化，从而将所述电子部件固定到所述规定位置；

焊接步骤，与所述粘接剂固化步骤同时或在该粘接剂固化步骤之后执行该焊接步骤，在该焊接步骤中，将所述电子部件焊接到所述基板上；以及

膜剥离步骤，在所述焊接步骤之后将所述膜剥离。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其特征在于，

所述粘接剂是在低于所述焊接的焊料的熔点的温度下固化的热固化性粘接剂，

所述粘接剂固化步骤和所述焊接步骤是通过使所述基板升温到能够进行焊接的温度来执行的，该基板以能够流入到所述收容部的方式涂布有粘接剂且在所述规定位置配置有所述电子部件。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其特征在于，

所述粘接剂是通过基于紫外线照射的化学反应而固化的紫外线固化性粘接剂，

所述粘接剂固化步骤和所述焊接步骤是通过向所述基板照射紫外线，之后使所述基板升温到能够进行焊接的温度来执行的，该基板以能够流入到所述收容部的方式涂布有粘接剂且在所述规定位置配置有所述电子部件。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件安装方法，其特征在于，

所述电子部件是发光的电子部件。

5.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件安装方法，其特征在于，

所述电子部件是LED芯片。

6.一种基板，该基板用于通过焊接将电子部件安装到基板的规定位置，其特征在于，

所述基板具有：

收容部，该收容部具有能够流入粘接剂的开口和孔，所述开口被配置成当将所述电子部件安装到所述规定位置时，俯视时该开口的至少一部分与该电子部件重合，所述孔沿与所述开口的开口方向相反的方向贯通所述基板；以及

膜，该膜在焊料熔点处具有耐热性，粘贴在从所述孔流出到所述基板的背面侧的粘接剂上，在所述焊接之后剥离。

7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，

所述收容部在位于与所述开口的开口方向相反的方向的底面形成有多个所述孔。

8.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，

所述收容部是由多个所述孔形成的。

9.根据权利要求7或8所述的基板，其特征在于，

在俯视安装于所述规定位置处的所述电子部件的外形时，所述开口或多个所述孔的一部分配置在外侧。

10.一种电子电路，其特征在于，该电子电路是在权利要求6～9中的任意一项所述的基板上安装所述电子部件而构成的。

11.根据权利要求10所述的电子电路，其特征在于，

所述电子部件是发光的电子部件。

12.根据权利要求10或11所述的电子电路，其特征在于，

所述电子部件是LED芯片。

13.一种面光源装置，其特征在于，

所述面光源装置具有权利要求10～12中的任意一项所述的电子电路，

所述面光源装置使用安装于所述电子电路的所述电子部件作为光源。