[发明专利]电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置

说明书

本发明提供电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置，能够减少安装在基板上的电子部件的错位。电子部件安装方法通过焊接将电子部件安装到基板的规定位置，该电子部件安装方法具有：涂布步骤，以能够流入到具有开口的收容部的方式涂布粘接剂，该收容部被配置成当将电子部件安装到规定位置时，俯视时该收容部的至少一部分与该电子部件重合；电子部件配置步骤，将电子部件配置到规定位置；粘接剂固化步骤，使粘接剂固化，从而将电子部件固定到规定位置；以及焊接步骤，与粘接剂固化步骤同时或在该粘接剂固化步骤之后执行该焊接步骤，在该焊接步骤中，将电子部件焊接到基板上。

技术领域

本发明涉及电子部件安装方法、基板、电子电路、面光源装置、显示装置以及电子设备。

背景技术

在搭载到电子设备的基板上安装有各种电子部件。例如，在液晶显示器中，在作为采用导光板的边光方式的背光源的光源而搭载的基板上，安装有LED(Light EmittingDiode：发光二极管)芯片。

图1是表示安装有LED芯片的基板的以往例子的图。图1的(a)是表示基板100的正面的一部分的俯视图。基板100在开口部2A的两端具有连接盘3。LED芯片4的端子4a通过焊料而接合到连接盘3上。

图1的(b)是图1的(a)所示的基板100的A-A截面的示意图。基板100是由在基材14的正面和背面分别以导体箔13、镀层12、粘接层11、覆盖层10的顺序层叠的各层构成的。

连接盘3和连接盘之间的布线是由导体箔13形成的。导体箔13的布线图案是通过蚀刻法等形成的。镀层12既防止导体箔13的氧化、腐蚀，又使焊接性提高。覆盖层10保护基板100的两个面，在开口部2A处形成连接盘3。基材14和覆盖层10是具有柔性的绝缘性膜。

LED芯片4是通过被搭载到涂布有焊料5的连接盘3上并使焊料5熔融而安装到基板100上的。在使LED芯片4搭载到连接盘3上时，存在发生错位的情况，已知有检测安装在基板上的电子部件的错位并进行位置对齐的技术(例如，参照专利文献1)。

【专利文献1】：日本特开2015-119134号公报

安装在基板上的电子部件的错位并不限于在将电子部件搭载到基板上的连接盘时发生这一种情况，有时根据涂布在连接盘上的焊料的量、熔融时的焊料引起的表面张力以及基板变形等原因也会发生错位。另外，即便只是通过粘接剂将电子部件临时固定到基板上，例如，由于粘接剂的涂布量的不均匀，存在电子部件相对于基板正面在垂直方向上发生错位的情况。

近年来，在液晶显示器中，作为采用导光板的边光方式的背光源的光源，使用搭载有LED芯片的基板。例如，在由于搭载到基板上的LED芯片的错位而在与导光板之间产生间隙的情况下，存在入射光的一部分不进入导光板，亮度效率下降的情况。亮度效率的下降还将导致消耗功率的增加。另外，LED芯片的错位也成为液晶显示器的入射光附近的外观效果差的原因。这样，由于LED芯片的错位，LED的光学性能无法充分发挥。

发明内容

因此，本申请的目的在于，提供一种减少安装在基板上的电子部件的错位的技术。

为了解决上述课题，在本发明中，当通过焊接将电子部件安装到基板的规定位置时，在接合电子部件的端子的连接盘之间设置具有能够流入粘接剂的开口的收容部，使以能够流入到收容部的方式涂布的粘接剂固化，从而将电子部件固定到基板的规定位置。

详细而言，本发明提供一种电子部件安装方法，通过焊接将电子部件安装到基板的规定位置，该电子部件安装方法具有：涂布步骤，以能够流入到具有开口的收容部的方式涂布粘接剂，该收容部被配置成当将电子部件安装到规定位置时，俯视时该收容部的至少一部分与该电子部件重合；电子部件配置步骤，将电子部件配置到规定位置；粘接剂固化步骤，使粘接剂固化，从而将电子部件固定到规定位置；以及焊接步骤，与粘接剂固化步骤同时或在该粘接剂固化步骤之后执行该焊接步骤，在该焊接步骤中，将电子部件焊接到基板上。