[发明专利]微机械压力传感器

说明书

本发明涉及一种用于制造压力传感器的方法，所述方法包括步骤：提供具有凹部的基底；将微机械传感器元件在所述基底上置于所述凹部中；将分析电路在所述基底上置于所述凹部旁边；将所述分析电路与所述传感器元件电连接；借助于浇铸模围绕所述凹部覆盖所述基底，使得所述凹部封闭；浇铸在所述基底和所述浇铸模之间的分析电路；并且移除所述浇铸模。

技术领域

本发明涉及一种微机械压力传感器。本发明尤其涉及由半导体部件构成的压力传感器的制造。

背景技术

压力传感器包括布置在共同的壳体中的微机械传感器元件和分析电路。壳体保护单独的部件免受环境影响，例如灰尘、振动和热，使得压力传感器例如可以使用在车辆上。微机械传感器元件包括膜片，该膜片由于环境压力的变形或者说偏移转化为传感器信号，之后借助于分析电路进一步处理该传感器信号。为了将传感器元件和分析电路置于一个壳体中，公知多个技术。

在第一变型方案中，产生以铸造方法制造的具有凹部的壳体部分，随后传感器元件和分析电路被置入到该凹部中。之后在这些元件中的电接触还必须被钝化处理，这是费事的并且成本高的。

在第二变型方案中，分析电路和可能的其他被动部件在基底上布置和浇铸。在浇铸的同时产生凹部，在第二装备过程中将微机械传感器元件置入到该凹部中。但之后必须再将电接触钝化处理，使得过程流程包括两个连续的装备。另一方面，在此有利的是，直到微机械传感器上的所有部件都浇铸到浇铸材料中，从而良好地保护免受环境影响。浇铸材料可以比后来使用的钝化材料、例如硅胶提供更好的保护。

在第三变型方案中，在压力传感器通过浇铸材料浇铸之前，传感器元件与分析电路一起在基底上装备和接触。为此必须通常在浇铸模和基底之间插入薄膜，以便保证相对于浇铸材料的密封性。由此，装备过程够用了，并且在传感器完成的状态下也可从外部接触传感器元件。在此的缺点在于，浇铸模必须相对于传感器元件的膜片密封。在此，膜片可能轻微地损坏，或者不能够保证相对于浇铸材料的密封性。此处溢出的浇铸材料(模)可能污染单独的构件(模子溢料)，例如压力传感器和尤其是它的膜片。如果膜片与浇铸材料接触，则由此扭曲了传感器信号。

发明内容

本发明的任务是，给出用于提供压力传感器的改善的技术，该压力传感器克服上述缺点中的至少一个缺点。本发明借助于独立权利要求的主题解决该任务。

用于制造压力传感器的方法包括步骤：提供具有凹部的基底；微机械传感器元件在基底上置于凹部中；将分析电路在基底上置于凹部旁边；将分析电路与传感器元件电连接；借助于浇铸模围绕凹部覆盖基底，使得凹部封闭；浇铸在基底和浇注模之间的分析电路；并且移除浇铸模。

所述方法允许借助于仅一个装备过程制造压力传感器，在该装备过程中，传感器元件和分析电路置于基底上。在浇铸分析电路的过程中，凹部(传感器元件位于该凹部中)借助于浇铸模封闭。因此可以确保防止浇铸材料的进入。在此产生在浇铸模和基底之间的密封面，使得不必建立针对传感器元件和尤其是传感器元件的膜片的密封性。因此可以防止传感器和它的膜片的污染或者过载。

用于制造上述压力传感器的浇铸模设置成用于围绕凹部贴靠在基底上并且空出围绕分析电路和在分析电路上面的预给定区域。之后所述区域可以通过浇铸材料填充，以便浇铸在基底上的分析电路。同时可以借助于浇铸模确保防止浇铸材料侵入到凹部中，传感器元件位于该凹部中。

尤其可以通过上述方法并且例如在使用同样在上面描述的浇铸模的情况下制造的压力传感器包括具有凹部的基底、在基底上置于凹部中的微机械传感器元件、在基底上置于凹部旁边的分析电路、分析电路与传感器元件的电连接和浇铸材料，该浇铸材料覆盖分析电路并且空出传感器元件。

传感器元件可以通过浇铸材料受到好的保护，使得该传感器元件尤其可以适合用于在汽车领域中的应用。例如可以将传感器元件使用在车辆上，例如与内燃机的排气管连接。

附图说明

参照附图更详细地阐述本发明，在附图中示出