[发明专利]基板处理装置和基板处理装置的清洗方法有效
申请号: | 201710022808.3 | 申请日: | 2017-01-12 |
公开(公告)号: | CN106960807B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 东岛治郎;绪方信博;桥本佑介 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 清洗 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,
该基板处理装置包括:
保持部,其用于保持基板;
处理液供给部,其用于向所述基板供给第1处理液和第2处理液;
第1杯状件,其具有周壁部,用于将第1处理液回收于由所述周壁部形成的回收部中;
第2杯状件,其与所述第1杯状件相邻地配置,用于回收第2处理液;
清洗液供给部,其用于向所述第1杯状件的所述回收部供给清洗液,
其中,所述第1杯状件具有:
液体接收部,其以包围被所述保持部保持的所述基板的周围的方式设于所述周壁部的上方,用于接收从所述基板飞散开的第1处理液;
支承构件,其用于支承所述液体接收部,用于使所述液体接收部相对于所述周壁部升降;
贯穿孔,其形成于所述周壁部内,供所述支承构件贯穿,
通过使由所述清洗液供给部供给来的清洗液从所述周壁部向所述第2杯状件侧溢流,来对所述周壁部进行清洗,
所述清洗液供给部使从所述周壁部溢流的清洗液向所述贯穿孔流入,从而对所述支承构件进行清洗。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
使由所述清洗液供给部供给来的清洗液从所述周壁部与所述液体接收部之间向所述第2杯状件侧溢流。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述液体接收部能够相对于所述周壁部升降,
使所述液体接收部下降到在使清洗液从所述周壁部溢流之际所述液体接收部中的与所述周壁部的上表面相对的部位能够由清洗液清洗的程度。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第1杯状件与使回收到的第1处理液循环而向所述基板再次供给的循环管线连接,
所述第2杯状件与使回收到的第2处理液向装置外部排出的循环管线连接。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
该基板处理装置具有第3杯状件,该第3杯状件与所述第2杯状件相邻地配置于与所述第1杯状件相反的一侧,用于对从所述处理液供给部供给来的第3处理液进行回收,
所述第2杯状件具有:第2周壁部以及由所述第2周壁部和所述周壁部形成的第2回收部,
从所述周壁部溢流到所述第2杯状件侧的清洗液被所述第2杯状件的所述第2回收部回收,
通过使回收到的清洗液的一部分从所述第2周壁部向所述第3杯状件侧溢流,来对所述第2周壁部进行清洗。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
该基板处理装置包括:
排液管,其与所述回收部连接,用于将回收到所述回收部中的第1处理液排出;
阀,其用于对所述排液管中的第1处理液的排出进行控制,
所述清洗液供给部与所述排液管的比所述阀靠流动方向上的上游侧的位置连接,在所述阀闭阀着时,从所述排液管向所述第1杯状件的所述回收部供给清洗液。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述清洗液供给部包括喷出用于对所述基板进行清洗的基板用清洗液的基板用喷嘴,
所述基板用喷嘴将基板用清洗液作为对所述周壁部进行清洗的清洗液向所述第1杯状件的所述回收部供给。
8.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述清洗液供给部包括喷出用于对包括所述保持部在内的保持机构进行清洗的保持机构用清洗液的保持机构用喷嘴,
所述保持机构用喷嘴将保持机构用清洗液作为对所述周壁部进行清洗的清洗液向所述第1杯状件的所述回收部供给。
9.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第1处理液包括硫酸和过氧化氢水的混合液,
该基板处理装置还包括在混合液与清洗液之间进行热交换的热交换部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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