[发明专利]基板处理装置和基板处理装置的清洗方法

说明书

本发明提供一种能够将附着到杯状件的周壁部的异物去除的基板处理装置和基板处理装置的清洗方法。实施方式的一技术方案的基板处理装置包括保持部、处理液供给部、第1杯状件、第2杯状件以及清洗液供给部。保持部用于保持基板。处理液供给部用于向基板供给第1处理液和第2处理液。第1杯状件具有周壁部，用于将第1处理液回收于由周壁部形成的回收部中。第2杯状件与第1杯状件相邻地配置，用于对第2处理液进行回收。清洗液供给部用于将清洗液向第1杯状件的回收部供给。在基板处理装置中，通过使由清洗液供给部供给来的清洗液从周壁部向第2杯状件侧溢流，来对周壁部进行清洗。

技术领域

公开的实施方式涉及基板处理装置和基板处理装置的清洗方法。

背景技术

以往，公知有向半导体晶圆、玻璃基板这样的基板供给预定的处理液而进行各种处理的基板处理装置(参照例如专利文献1)。

对于上述的基板处理装置，例如利用以包围基板的周围的方式设置的杯状件将从基板飞散的处理液接收而排出。该杯状件构成为，具有从例如底部竖立设置的周壁部，将由周壁部形成的空间作为回收部而将处理液回收并排出。

另外，在上述的基板处理装置中，在存在多种处理液的情况下，根据处理液的种类而具有多个杯状件。即、基板处理装置在向基板供给第1处理液、第2处理液的情况下具有用于回收第1处理液的第1杯状件和与第1杯状件相邻地配置并用于回收第2处理液的第2杯状件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－089628号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述的基板处理装置中，在各种处理后将处理液排出之际，例如第1处理液的一部分有时残留于第1杯状件。同样地，第2处理液的一部分也有时残留于第2杯状件。在该情况下，在基板处理装置中，可知：残留的第1处理液和第2处理液反应而产生结晶等异物，异物附着于第1杯状件的周壁部。

实施方式的一技术方案的目的在于提供一种能够将附着到杯状件的周壁部的异物去除的基板处理装置和基板处理装置的清洗方法。

用于解决问题的方案

实施方式的一技术方案的基板处理装置具有保持部、处理液供给部、第1杯状件、第2杯状件以及清洗液供给部。保持部用于保持基板。处理液供给部用于向所述基板供给第1处理液和第2处理液。第1杯状件具有周壁部，将第1处理液回收于由所述周壁部形成的回收部。第2杯状件与所述第1杯状件相邻地配置，用于回收第2处理液。清洗液供给部用于向所述第1杯状件的所述回收部供给清洗液。在基板处理装置中，通过使由所述清洗液供给部供给来的清洗液从所述周壁部向所述第2杯状件侧溢流，来对所述周壁部进行清洗。

发明的效果

根据实施方式的一技术方案，能够将附着到杯状件的周壁部的异物去除。

附图说明

图1是表示第1实施方式的基板处理系统的概略构成的图。

图2是表示处理单元的概略构成的图。

图3是表示处理单元的具体的构成例的示意剖视图。

图4A是用于说明清洗液供给部等的结构和清洗处理的图。

图4B是用于说明清洗处理的图。

图4C是用于说明清洗处理的图。

图5是表示第1实施方式的基板处理系统所执行的处理的处理顺序的流程图。