[发明专利]铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法在审
| 申请号： | 201710025643.5 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN107072071A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 福地亮 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C23F1/18;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 层压板 印刷 线板 电子 机器 传输线 天线 制造 方法 | ||
1.一种铜箔，针对铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.25μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为1.10μm以下，
该铜箔在200℃加热30分钟之后或在130℃加热30分钟之后或在300℃加热30分钟之后具有层状结构。
2.根据权利要求1所述的铜箔，其满足下述(1)至(5)中的任2项以上，
(1)在200℃加热30分钟之前或在130℃加热30分钟之前具有层状结构，且在所述200℃加热30分钟之后或在所述130℃加热30分钟之后维持层状结构；
(2)在200℃加热30分钟时或在130℃加热30分钟时，所述加热后的光泽面侧表面的I(220)/I0(220)为1以上；
(3)在300℃加热30分钟之后具有层状结构；
(4)在300℃加热30分钟之前具有层状结构，且在所述300℃加热30分钟时，维持进行所述加热之前的层状结构；
(5)在300℃加热30分钟时，所述加热后的光泽面侧表面的I(220)/I0(220)为1以上。
3.根据权利要求1所述的铜箔，其满足下述(6)至(11)中的任1项以上，
(6)针对在200℃加热30分钟之后或在130℃加热30分钟之后，利用硫酸过氧化氢混合物系蚀刻液进行半蚀刻后的所述铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.15μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为0.80μm以下；
(7)针对在200℃加热30分钟之后或在130℃加热30分钟之后，利用过硫酸钠系蚀刻液进行半蚀刻后的所述铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.22μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为1.30μm以下；
(8)针对在300℃加热30分钟之后，利用硫酸过氧化氢混合物系蚀刻液进行半蚀刻后的所述铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.15μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为0.80μm以下；
(9)针对在300℃加热30分钟之后，利用过硫酸钠系蚀刻液进行半蚀刻后的所述铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.22μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为1.30μm以下；
(10)针对在200℃加热30分钟之后或在130℃加热30分钟之后，利用硫酸过氧化氢混合物系蚀刻液进行半蚀刻后的所述铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.22μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为1.30μm以下；
(11)针对在300℃加热30分钟之后，利用硫酸过氧化氢混合物系蚀刻液进行半蚀刻后的所述铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.22μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为1.30μm以下。
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