[发明专利]PCB层偏对准度数据化分析方法和管控系统

权利要求书

1.一种PCB层偏对准度数据化分析方法，其特征在于，包括步骤：

用X-RAY透视法数据化探测层压后PCB半成品相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据；

用电性能开短路法探测外层蚀刻后PCB成品对准度能力数据；

在基于上述半成品相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据和成品对准度能力数据的基础上，根据不同PCB产品的设计结构、生产设备及工艺流程，系统地分析出不同产品在不同的工艺路线下的对准度能力水平；

其中，所述用X-RAY透视法数据化探测层压后PCB半成品的相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据的步骤包括：

在每张覆铜板分别设置若干组总标靶和分标靶，每张覆铜板的总标靶设计在相同的位置，每张覆铜板的分标靶依次错开设置；

先测得各组总标靶坐标数据，计算出PCB板的实际重心，并将实际重心与PCB板设计的理论重心重合；

再测得每张覆铜板的分标靶的坐标数据，并将实际测得的分标靶坐标与理论设计的分标靶坐标相比，计算出每个分标靶的偏移量；同时计算出PCB半成品的相邻层偏和整体层偏对准度能力数据；

其中，所述用电性能开短路法探测外层蚀刻后PCB成品对准度能力数据的步骤包括：

在每张覆铜板分别设置若干组相同的测试模块，每组模块都是在每张覆铜板相同的位置上将内层图形分别设计多组不同大小的空心基材圈和接地孔、外层图形相应地设计成焊环；再通过层压、钻孔、沉铜和外层蚀刻流程后，多组空心基材圈与接地孔就形成了多个电性能回路；通过电性能开短路的探测方法，可以探测出多组空心基材圈与接地孔回路的开短路状态，回路短路的点表示对准度能力不够，回路开路的点表示对准度能力符合要求，最后得出PCB成品的整体对准度能力数据。

2.如权利要求1所述的PCB层偏对准度数据化分析方法，其特征在于，多组不同大小的空心基材圈尺寸按大小依次设置，相邻空心基材圈之间留有一定的Pitch间距。

3.如权利要求1所述的PCB层偏对准度数据化分析方法，其特征在于，所述相邻层偏对准度能力数据包括第一偏移距离和第一偏移角度，通过第一偏移距离可以监控出相邻两层之间的偏移量，通过第一偏移角度可以监控出相邻两层之间的偏移方向；

所述整体层偏的对准度能力数据是取所有单层层偏中最大的层偏数据值，整体层偏的对准度能力数据包括第二偏移距离和第二偏移角度，通过第二偏移距离可以监控出PCB整板的最大偏移量，通过第二偏移角度可以监控PCB整板的偏移方向。

4.一种PCB层偏对准度数据化管控系统，其特征在于，包括：

PCB半成品层偏获取单元，用X-RAY透视法数据化探测层压后PCB半成品相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据；

PCB成品对准度能力获取单元，用电性能开短路法探测外层蚀刻后PCB成品对准度能力数据；

分析单元，在基于上述半成品相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据和成品对准度能力数据的基础上，根据不同PCB产品的设计结构、生产设备及工艺流程，系统地分析出不同产品在不同的工艺路线下的对准度能力水平；

其中，所述PCB半成品层偏获取单元，在每张覆铜板分别设置若干组总标靶和分标靶，每张覆铜板的总标靶设计在相同的位置，每张覆铜板的分标靶依次错开设置；

先测得各组总标靶坐标数据，计算出PCB板的实际重心，并将实际重心与PCB板设计的理论重心重合；

再测得每张覆铜板的分标靶的坐标数据，并将实际测得的分标靶坐标与理论设计的分标靶坐标相比，计算出每个分标靶的偏移量；同时计算出半成品PCB板的相邻层偏和整体层偏对准度能力数据；

其中，所述PCB成品对准度能力获取单元在每张覆铜板分别设置若干组相同的测试模块，每组模块都是在每张覆铜板相同的位置上将内层图形分别设计多组不同大小的空心基材圈和接地孔、外层图形相应地设计成焊环；再通过层压、钻孔、沉铜和外层蚀刻流程后，多组空心基材圈与接地孔就形成了多个电性能回路；通过电性能开短路的探测方法，可以探测出多组空心基材圈与接地孔回路的开短路状态，回路短路的点表示对准度能力不够，回路开路的点表示对准度能力符合要求，最后得出PCB成品的整体对准度能力数据。