[发明专利]PCB层偏对准度数据化分析方法和管控系统

说明书

本发明提出一种PCB层偏对准度数据化分析方法及管控系统，其中方法包括步骤：用X‑RAY透视法数据化探测层压后PCB半成品相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据；用电性能开短路法探测外层蚀刻后PCB成品对准度能力数据；在基于上述半成品相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据和成品对准度能力数据的基础上，根据不同PCB产品的设计结构、生产设备及工艺流程，系统地分析出不同产品在不同的工艺路线下的对准度能力水平。可以为半成品PCB提供准确的相邻层偏、整体层偏数据；为成品PCB提供准确的整体对准度数据；为PCB企业系统地分析和提供不同产品在不同工艺路线下的对准度能力水平，指导新产品的制作和指明对准度能力提升方向。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)工艺控制领域，特别是涉及一种PCB层偏对准度数据化分析方法和管控系统。

背景技术

目前PCB行业中的高速PCB已提出相邻层偏、整体层偏的控制要求。为了控制层偏，需要对层偏数据进行量化分析。目前识别层间偏位的方法，一般只有人工通过X-RAY(照X光)观察环与环之间(环的尺寸和间距为预定范围内的任意值)，更为优先地，采用3mil环与4mil(密尔，长度单位，1密尔等于千分之一英寸)环是否相切。此方法只能定性观察，不能直接提供相邻层偏、整体层偏数据。因此，需要相应的方法来数据化管控层压后半成品的对准度能力数据；

另外，如何保证不同的孔到铜、孔到线的PCB产品在满足电性能的情况下还能满足安全距离，需设计专门的测试模块来数据化管控成品的对准度数据；

现在，PCB行业已将层间对准度能力做为PCB厂家制作能力的关键技术指标来衡量。如何系统地分析和管控对准度能力，需要建立相应的分析和管控系统。

发明内容

基于此，本发明实施的目的在于提供一种PCB层偏对准度数据化分析方法和管控系统。可以为半成品PCB提供准确的相邻层偏、整体层偏数据；为成品PCB提供准确的整体对准度数据；为PCB企业系统地分析和提供不同产品在不同工艺路线下的对准度能力水平，指导新产品的制作和指明对准度能力提升方向。

为达到上述目的，本发明实施例采用以下技术方案：

一种PCB层偏对准度数据化分析方法，包括步骤：

用X-RAY透视法数据化探测层压后PCB半成品相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据；

用电性能开短路法探测外层蚀刻后PCB成品对准度能力数据；

在基于上述半成品相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据和成品对准度能力数据的基础上，根据不同PCB产品的设计结构、生产设备及工艺流程，系统地分析出不同产品在不同的工艺路线下的对准度能力水平。

以及，一种PCB层偏对准度数据化管控系统，包括：

PCB半成品层偏获取单元，用X-RAY透视法数据化探测层压后PCB半成品相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据；

PCB成品对准度能力获取单元，用电性能开短路法探测外层蚀刻后PCB成品对准度能力数据；

分析单元，在基于上述半成品相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据和成品对准度能力数据的基础上，根据不同PCB产品的设计结构、生产设备及工艺流程，系统地分析出不同产品在不同的工艺路线下的对准度能力水平。

按本发明的设计在每张覆铜板设置若干组相同的测数标靶，然后获得每张覆铜板的总标靶坐标，并计算出整个覆铜板的实际坐标重心；让每张覆铜板的理论重心点与实际重心点重合；获得每张覆铜板的分标靶坐标，据此计算每张覆铜板的分标靶相对于理论设计坐标的偏移量；再根据该偏移量计算相邻层偏和整体层偏。相比传统的观察法，可以提供准确的相邻层偏、整体层偏数据。

附图说明