[发明专利]卡盘工作台

说明书

提供卡盘工作台，能够防止因液体的侵入而导致的堵塞。一种卡盘工作台(10、38)，其设置在对板状的被加工物(11)进行加工的加工装置(2)中并对被加工物单元(1)进行保持，该被加工物单元(1)由被加工物、围绕被加工物的环状的框架(15)以及粘贴在被加工物和框架上的粘合带(13)构成，其中，该卡盘工作台具有：主体部(42)，其具有隔着粘合带对被加工物进行吸引保持的保持面(42a)；以及框架支承部(48)，其在主体部的外侧对框架进行支承，框架支承部形成为外径比框架的外径小，当将框架重叠在框架支承部上以使框架的外缘(15a)向框架支承部的外侧探出时，主体部和框架支承部的上表面整体由被加工物单元覆盖。

技术领域

本发明涉及对板状的被加工物进行吸引、保持的卡盘工作台。

背景技术

在对半导体晶片或封装基板等被加工物进行加工的加工装置中，例如，设置有利用负压(真空)对被加工物进行吸引、保持的卡盘工作台。能够通过该卡盘工作台对被加工物进行吸引、保持而以较高的精度对被加工物进行充分地加工。

近年来，为了容易地对加工前后的被加工物进行操作，增加了形成如下的被加工物单元(框架单元)的机会：将直径比被加工物大的粘合带粘贴在被加工物上并将环状的框架固定在粘合带的外缘部。在该情况下，卡盘工作台构成为能够对被加工物单元的整体进行保持(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2010-21464号公报

在进行上述的被加工物的加工时，为了促进加工屑的排出和各部分的冷却等，一般对被加工物和工具提供纯水等加工液。但是，由于在被加工物单元与卡盘工作台之间存在微小的间隙，所以存在如下的问题：包含有加工屑的加工液会被吸入到该间隙而容易使卡盘工作台(特别是负压的传递路径)堵塞。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供一种卡盘工作台，能够防止因液体从间隙侵入而导致的堵塞。

根据本发明的一方式，提供卡盘工作台，其设置在对板状的被加工物进行加工的加工装置中，对被加工物单元进行保持，该被加工物单元由该被加工物、围绕该被加工物的环状的框架以及粘贴在该被加工物和该框架上的粘合带构成，该卡盘工作台的特征在于，其具有：主体部，其具有隔着该粘合带对该被加工物进行吸引保持的保持面；以及框架支承部，其在该主体部的外侧对该框架进行支承，该框架支承部形成为外径比该框架的外径小，当将该框架重叠在该框架支承部上以使该框架的外缘向该框架支承部的外侧探出时，该主体部和该框架支承部的上表面整体由该被加工物单元覆盖。

本发明的一方式中，优选该框架支承部还具有磁力产生部，在该框架由强磁性材料形成的情况下，该框架支承部借助磁力对该框架进行吸附而保持。

并且，本发明的一方式中，优选该框架支承部从比该主体部的外周侧面的该保持面低的位置向外侧延伸，在该框架支承部与该保持面之间形成有阶差。

并且，本发明的一方式中，优选该框架支承部的一部分被切除。

由于本发明的一方式的卡盘工作台具有：主体部，其具有对被加工物进行保持的保持面；以及框架支承部，其外径比框架的外径小，所以当将框架重叠在框架支承部上以使框架的外缘向框架支承部的外侧探出时，主体部和框架支承部的上表面整体由被加工物单元覆盖。

由此，提供到被加工物单元的液体很难流落到框架支承部，能够防止液体侵入被加工物单元与框架支承部的间隙。即，通过本发明的一方式的卡盘工作台，能够防止因液体从间隙侵入而导致的保持面的堵塞。

附图说明

图1是示意性地示出具有卡盘工作台的切削装置的结构例的立体图。

图2是示意性地示出被加工物单元的结构例的俯视图。

图3是示意性地示出卡盘工作台的结构例的俯视图。