[发明专利]真空贴膜装置及方法

说明书

本发明提出一真空贴膜装置，其包含一真空腔室模组、一压膜模组、一承载模组及一加热平台，其中压膜模组包含一压膜板，承载模组包含一承载盘及一弹簧器件。该真空装置于贴膜作动时，压膜板向下压膜而致动承载盘至加热平台以加热膜片使接合胶固化贴合，加热结束后，压膜板开始向上移动，此时弹簧器件可由先前压合时所储存的弹簧位能释放，并将承载盘向上致动使其回复至原初始位置。本发明另提出一真空贴模方法，其与上述真空贴膜装置皆可减少膜片与待贴膜件之间因气泡所产生的贴合缺陷，并提升膜片与待贴膜件之间的接合力。

技术领域

本发明有关一种贴膜装置及方法，特别关于一种真空贴膜装置及方法。

背景技术

在电子产业中，常需要将各类软性或硬性膜片贴合于半导体元件、电路元件(电阻或电容器等)或液晶显示面板等电子器件上，以赋予该些电子器件特定的功能，或达到保护电子器件、使电子器件防水等目的。

除提供保护或防水功能之外，软性或硬性膜片(例如树脂膜片)亦可被制作成具有透光、半透光或光转换等性质的光学膜片。举例而言，膜片可被加入染料、光散射微粒、荧光材料等物质，以获得所需的滤光、颜色转换、增亮或均匀扩散等光学性质，使得膜片可作为滤光膜、荧光膜、增亮膜或扩散膜等光学膜片。将此类光学膜片贴合至各种不同的光学电子器件上，以达到电子器件所需的光学特性。

其中，将荧光材料(例如量子点「quantum dots」或荧光粉)加入树脂材料而形成具色彩转换功能的荧光膜片，可与发光二极体(LED)光源搭配使用，应用于下世代显示器。或者，将具有色彩转换功能的荧光膜片直接贴合于蓝光LED晶片上，以制作成白光LED等封装体，可使封装体具有良好的光电特性及优异的产品性能。

以搭配LED光源使用的荧光膜片为例，将荧光膜片贴合至LED晶片的方式大致可分为「晶片级(die level)贴合」与「晶圆级(wafer level)贴合」两种类别，其说明如下。

「晶片级贴合」是将尺寸上对应于单一个LED晶片大小的荧光膜片贴合至LED晶片上。由于荧光膜片的尺寸较小且刚好对应于LED晶片的尺寸，需要高精密度的贴膜机(或贴片机)才能使荧光膜片准确地贴合至LED 晶片上。然而，由于需要高精密度的贴片机，故「晶片级贴合」的设备成本高；此外，由于必须准确地对位，且须将单一荧光膜片逐一贴合至单一 LED晶片，导致制程困难，造成「晶片级贴合」的贴合良率与生产效率较低。

「晶圆级贴合」则是将尺寸上可对应于多个LED晶片的一荧光膜片一次贴合至多个LED晶片上。「晶圆级贴合」不须高对位精密度，且一次可对多个LED晶片进行批次贴膜，故其设备成本低，且生产效率高。

由上可知，在设备成本及生产效率上，「晶圆级贴合」皆较具优势。然而，「晶圆级贴合」将尺寸较大的膜片贴合于待贴膜件的过程中，容易因为膜片的厚度不均、贴合时的角度偏差、膜片表面特性不佳等因素，导致膜片与待贴膜件之间产生气泡残留于接合胶中，造成贴合缺陷，进而降低生产良率。再者，膜片与待贴膜件贴合时具有一定的步骤，通常会先涂布一接合胶于两者的至少一接合面上，再施予压合力，使两接合面可透过接合胶初步贴合，尔后，接合胶被加热而固化，使得膜片与待贴膜件稳固地贴合。然而，若未使用适当的贴合设备与贴膜程序，膜片与待贴膜件在完全贴合前，接合胶已被预先加热而部分固化，膜片与待贴膜件之间的接合强度将受影响，造成贴合不良。

有鉴于此，如何提供一有效益的真空装置与适当贴膜方法，以改善上述的缺失，为业界待解决的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种真空贴膜装置及方法，其可改善膜片与待贴膜件之间因气泡所产生的贴合缺陷，其真空贴膜装置可先将膜片完全密合于待贴膜件上，再将接合胶进行加热固化，藉此可具有较佳的贴合品质与生产良率。

本发明的又一目的在于提供一种真空贴膜装置及方法，其可实现「晶圆级贴合」，藉此具有较低的设备成本、及/或较佳的生产效率。