[发明专利]半导体储料器系统和方法有效
申请号: | 201710033497.0 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN107039319B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 卢茨·莱伯斯托克 | 申请(专利权)人: | 动力微系统公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 金旭 |
地址: | 德国巴登*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 料器 系统 方法 | ||
1.一种用于监测储料器的状态的装置,其中储料器被构造成将多个工件存储在所述储料器内的存储台处,所述工件包括用于存储制品的第一容器、以及第二容器,其中所述第一容器被存储在所述第二容器内,每个容器被配置成形成彼此不同的分立的、孤立环境,
所述装置包括:
联接到所述装置的外表面或内部的一个或更多个传感器,
其中所述装置具有与所述工件类似尺寸和形状的第二容器的配置;
接口,所述接口经由一个或更多个传感器与位于所述储料器的每个对应的存储台处的至少一个喷嘴对接并接合以采集数据,所述数据与来自位于每个对应的存储台处的一个或更多个喷嘴的在所述容器的分立的、孤立环境中的气流分布有关,
联接到传感器以用于存储由传感器采集的数据的存储器;以及
联接到存储器以给存储器供电的电池。
2.根据权利要求1所述的装置,其中传感器被构造成检测气流。
3.根据权利要求1所述的装置,其中传感器被构造成检测气流的质量。
4.根据权利要求1所述的装置,其中气流的质量包括气流的组分和气流中的颗粒的水平中的至少一个。
5.根据权利要求1所述的装置,其中传感器被构造成检测环境的特征。
6.根据权利要求5所述的装置,其中所述特征包括温度、清洁度和微粒的水平中的至少一个。
7.根据权利要求1所述的装置,其中传感器采集作为时间函数的数据。
8.根据权利要求1所述的装置,进一步包括操作传感器和存储器的控制器。
9.根据权利要求1所述的装置,进一步包括用于使传感器与数据处理系统通信的接口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造