[发明专利]半导体储料器系统和方法有效
申请号: | 201710033497.0 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN107039319B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 卢茨·莱伯斯托克 | 申请(专利权)人: | 动力微系统公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 金旭 |
地址: | 德国巴登*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 料器 系统 方法 | ||
在一个实施例中,本发明公开了用于诸如超紫外线(EUV)掩模版载具的高水平清洁度制品的清洁存储方法和系统。净化室可以用于清洁存储工件。吹扫气体系统可以用于防止存储在工件内的物品的污染。机器人可以用于检测在输送工件之前存储室的条件。监测装置可以用于监测器储料器的状态。
本申请是申请人动力微系统公司的发明名称“半导体储料器系统和方法”的申请的分案申请,国际申请日是2012年6月28日,国际申请号为PCT/IB2012/053278,进入中国国家阶段日期是2013年12月27日,国家申请号为201280032202.3。
本申请主张2011年6月28日提出申请的题目为“Semiconductor stocker systemsand methods”的美国临时专利申请第61/501,792号的优先权,该申请通过引用在此并入供参考。
技术领域
本发明涉及用于存储在半导体制造行业中使用的诸如晶片或掩模版载具的工件或工件容器的设备和方法。
背景技术
储料器通常安装在半导体设备内以用于临时存储诸如晶片、平板显示器、LCD、光刻掩模版或掩模的工件。在制造半导体器件、LCD面板及其它工件的过程中,具有数百个处理设备并因此具有数百个制造步骤。非常难以使晶片、平板、或LCD(以下称为工件)在步骤之间、工具之间统一流动。尽管被最好计划,但是始终存在料想不到的情况,例如工具掉下、发生紧急状况、周期性保养比计划持续得时间长,因此对于一些工具在一些步骤处会存在各种工件的聚集。聚集的工件将需要被存储在存储储料器中,等待被处理。
例如,光刻处理是半导体制造设备中的关键处理,涉及大量光刻掩模或掩模版(在以下中称为掩模版)。掩模版因此通常被存储在存储储料器中,并当需要使被取回到光刻曝光设备中。
工件和掩模版(以下称为物品)的存储由于清洁度要求而更加复杂。对物品的损坏可以是颗粒形式的物理损坏或相互作用形式的化学损坏。在半导体装置处理的关键尺寸超过0.1微米的情况下,将需要防止0.1微米尺寸的颗粒和活性组分接近物品。存储区域通常需要比处理设备更清洁以确保处理之间进行较小的清洁。
因此储料器存储区域通常被设计成优选地通过恒定吹扫或甚至通过惰性气体流相对于外部环境密封以防止可能的化学反应。对存储区域的访问被负载锁定,以确保清洁的存储环境与外部环境之间的隔离。
随着半导体装置和处理的发展,在现代化半导体设备中的清洁度要求增加,例如在存储储料器中的清洁度的要求增加。
发明内容
在一个实施例中,本发明公开了用于诸如超紫外线(EUV)掩模版载具的高水平清洁度物品的清洁存储方法和系统。净化室可以用于清洁存储工件。吹扫气体系统可以用于防止存储在工件内的物品的污染。机器人可以用于检测在输送工件之前存储室的条件。监测装置可以用于监测器储料器的状态。
附图说明
图1A-1B示出了根据本发明的一个实施例的储料器系统的结构;
图2A-2B示出了根据本发明的一个实施例的净化处理的示例;
图3A-3B示出了根据本发明的一个实施例的净化系统的不同结构;
图4A-4B示出了根据本发明的一个实施例的用于使用净化室对对象进行净化的流程图;
图5A-5B示出了根据本发明的一个实施例的用于使用净化室对对象进行净化的其它流程图;
图6A-6C示出了根据本发明的一个实施例的用于使用净化室对储料器中的对象进行净化的流程图;
图7示出了根据本发明的一个实施例的包括多个存储隔室的存储室;
图8示出了根据本发明的一个实施例的使用吹扫气体存储隔室的储料器系统;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造