[发明专利]芯片烧录测试设备及方法

说明书

一种芯片烧录测试设备及方法,芯片烧录测试设备包括基座、载盘、探针板、放置架、驱动机构及主机装置。载盘可叠置在承载芯片的托盘上，并能在叠置后藉由同时翻转托盘与载盘而使多个芯片倒置在载盘之上。探针板安设于基座上，探针板包括多个探针。放置架设置于基座上，放置架用以提供载盘放置后对应探针板。驱动机构设置于基座上，用以移动探针板或载盘，以使倒置在载盘上的多个芯片的接脚接触探针。主机装置是与探针板电性连接，用以在芯片的接脚接触探针板的探针时，对多个芯片进行测试或数据烧录。

技术技术领域

本发明涉及一种芯片烧录测试设备及方法，特别涉及一种可同步测试、烧录或预烧测试多颗芯片的芯片烧录测试设备及方法。

背景技术

拜集成电路(Integrated Circuit,IC)技术发展所赐，使得电子产品体积越来越小型化，不仅便利人们携带，也提供强大的运算处理功能。芯片在工艺上，需要经过多道繁杂的手续，成品制作完成后，进一步地需将特定功能的程序数据烧录到芯片中，以使芯片可以实现特定功能。

目前芯片在程序烧录上，烧录的载具一次仅能放置单颗芯片。虽然将多个载具集合并用，可实现同步多颗烧录，但由于烧录时，需将各颗芯片分别放置到载具上，需费不少时间，尤其遇有大量芯片待烧录时，将造成大量时间成本的浪费。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可同步烧录或测试多颗芯片的烧录测试设备及方法。

为达成上述的目的，本发明的芯片烧录测试设备用以烧录或测试多个芯片，其中多个芯片可被放置于一托盘，且各具有多个接脚。本发明的芯片烧录测试设备包括有基座、载盘、探针板、放置架、驱动机构以及主机装置。载盘可叠置在托盘上，并能在叠置后藉由同时翻转托盘与载盘而使多个芯片倒置在载盘之上，使得各芯片的多个接脚背向载盘。探针板安设于基座上，探针板包括多个探针。放置架设置于基座上，放置架用以提供载盘放置后对应探针板，以使多个接脚可对准多个探针。驱动机构设置于基座上，驱动机构用以移动探针板或载盘，以使倒置在载盘上的多个芯片的多个接脚其中的一接脚接触各探针。主机装置与探针板电性连接，主机装置用以在接脚接触各探针时，对多个芯片进行测试或数据烧录。

根据本发明的一实施例，所述放置架包括有滑轨机构，载盘可拆卸地与滑轨机构结合，并通过滑轨机构而于放置架上位移。

根据本发明的一实施例，所述驱动机构为一气压缸。

根据本发明的一实施例，所述探针板及载盘的数量皆为多个，且各载盘置于放置架后，各自对应不同的探针板。

根据本发明的一实施例，所述各载盘置于放置架后，多个载盘与多个探针板相互交错排列成一直线。

根据本发明的一实施例，本发明的芯片烧录测试设备更包括有可用以提供一测试温度的温度调节箱体，以使主机装置在接脚接触各探针时，更能用以对多个芯片进行预烧测试。

本发明另外揭示一种芯片烧录测试方法，被应用于用以烧录或测试多个芯片的芯片烧录测试设备，其中多个芯片可被放置于一托盘上，且各具有多个接脚。所述芯片烧录测试设备包括有载盘及探针板，其中探针板包括多个探针。本发明的芯片烧录测试方法包括下列步骤：将载盘叠置在托盘上，并在叠置后同时翻转该托盘与载盘，以使多个芯片倒置在载盘上，使得各芯片的多个接脚背向载盘；使载盘对应探针板，以使多个接脚的其中一接脚可对准各探针；移动探针板或载盘，以使多个接脚的其中一接脚接触各探针；以及，当芯片的接脚接触探针时，对多个芯片进行测试或数据烧录。

根据本发明的一实施例，所述探针板及载盘的数量皆为多个，且使载盘对应探针板的步骤使各载盘分别对应不同的探针板。

根据本发明的一实施例，所述各载盘分别对应不同的探针板的步骤使多个载盘与多个探针板相互交错排列成一直线。