[发明专利]一种制备高显指白光LED封装器件的方法

权利要求书

1.一种制备高显指白光LED封装器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，将硅胶、稀释剂和红色LED用荧光粉均匀混合，硅胶、稀释剂和红色LED用荧光粉的配比为1～1.5∶1∶1，使用雾化喷涂方法，在具有倒装结构的蓝光LED芯片表面，沉积一定厚度的红色胶粉混合物，在150℃条件下烘烤固化5～30min；

步骤二，然后，在步骤一的基础上，依次多次重复的，再次沉积一定厚度的红色胶粉混合物和再次在150℃条件下烘烤固化5～30min，直至达到预设厚度3～100μm指标的红色胶粉混合物；

步骤三，接着，再把硅胶和稀释剂，与黄色或绿色LED用荧光粉均匀混合，硅胶、稀释剂和黄色或绿色LED用荧光粉的配比为1∶1∶1，使用雾化喷涂方法，在步骤二中红色胶粉混合物上方，沉积一定厚度的黄色或绿色胶粉混合物，在150℃条件下烘烤固化5～30min；

步骤四，然后，在步骤三的基础上，依次多次重复的，再次沉积一定厚度的黄色或绿色胶粉混合物和再次在150℃条件下烘烤固化5～30min，直至达到预设厚度5～150μm的指标；

步骤五，接着，在150℃条件下烘烤1～5h；

步骤六，根据产品种类，荧光胶包覆完成后增加molding透镜进行光学设计和保护、或者直接进行数据点测的烘烤固化后作为器件使用，实现通过不同的沉积厚度和荧光粉种类，得到不同色温的白光LED器件。

2.根据权利要求1所述的一种制备高显指白光LED封装器件的方法，其特征在于，所述红色LED用荧光粉为氮化物红色荧光粉或氧化物红色荧光粉中的一种或几种的组合，所述红色LED用荧光粉的峰值波长处于590nm-700nm之间。

3.根据权利要求1所述的一种制备高显指白光LED封装器件的方法，其特征在于，所述黄色LED用荧光粉或绿色LED用荧光粉为铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉或氮化物荧光粉中的一种或几种的组合，黄色LED用荧光粉或绿色LED用荧光粉的峰值波长处于490nm-580nm之间。

4.根据权利要求1至3任意一项权利要求所述的一种制备高显指白光LED封装器件的方法，其特征在于，所述红色LED用荧光粉、黄色LED用荧光粉或绿色LED用荧光粉的中心粒度均为D50＝5～50μm。

5.根据权利要求1所述的一种制备高显指白光LED封装器件的方法，其特征在于，所述红色胶粉混合物、以及黄色或绿色胶粉混合物为根据器件色温不同确定沉积混合物为一层或者多层。

6.根据权利要求1所述的一种制备高显指白光LED封装器件的方法，其特征在于，所述具有倒装结构的蓝光LED芯片采用无需支架和反射杯且通过共晶焊或flux工艺焊接在陶瓷基板上的封装结构。

7.根据权利要求1所述的一种制备高显指白光LED封装器件的方法，其特征在于，所述具有倒装结构的蓝光LED芯片的发光面采用便于后续器件光学设计的五面出光结构。