[发明专利]一种制备高显指白光LED封装器件的方法

说明书

本发明提供一种制备高显指白光LED封装器件的方法，采用雾化喷涂荧光粉在倒装LED芯片上，制备高显指白光led封装器件，此方法可以有效的提高白光LED器件的显色指数，使用相同芯片、硅胶和荧光粉材料，封装出的器件的显色指数可以提高1～5左右，更好的解决白光LED器件显色指数偏低的问题，更加适应高显指白光LED器件的发展趋势。

【技术领域】

本发明涉及光电器件的制备技术，尤其涉及一种制备高显指白光LED封装器件的方法。

【背景技术】

LED是一种半导体组件，被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、闪光灯、汽车灯、普通照明和城市夜景等领域；据统计，若将所有照明灯具替换为LED灯，每年全球至少节约用电15200亿千瓦时，可减少用煤至少5亿吨，减少二氧化碳排放13亿吨，减少二氧化硫排放420万吨，2016年10月1日起，我国已经禁止销售和进口15w及以上普通照明用白炽灯，同时国家正大力宣传推广LED这种低能耗、高环保的新型光源。

LED照明的本质是提供人造光。随着LED照明的发展，人们对于光品质的照明总体性能要求越来越高，所以需要高显色指数的光源器件来满足人们的各种生活、工作的需要，例如：在商品展示中，光源良好的显色性能够展现产品优质的材料、精美的设计、丰富的色泽等，成为顾客购买决策的催化剂，起到一个不说话的销售员的作用。

目前LED白光器件的主要制备方式为蓝光或紫光芯片激发荧光粉后混合得到白光，通常采用点胶、喷涂、模压等制备工艺，均是把各种荧光粉和硅胶混合均匀后再进行制备，这些工艺方法均受限于芯片和荧光粉的激发发射光谱，物料相同条件下难以得到更好显色指数的光学器件。

而且，正装封装的点胶工艺通过分层点胶，无法精确控制每层荧光胶的厚度和均匀性，从而不能保证成品的一致性。

【发明内容】

为了解决现有技术不足，本发明的目的在于有效的提高白光LED器件的显色指数，解决白光LED器件显色指数偏低的问题，提供一种制备高显指白光LED封装器件的方法。

为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案是：

一种制备高显指白光LED封装器件的方法，包括以下步骤：

步骤一，将硅胶、稀释剂和红色LED用荧光粉均匀混合，硅胶、稀释剂和红色LED用荧光粉的配比为1～1.5∶1∶1，使用雾化喷涂方法，在具有倒装结构的蓝光LED芯片表面，沉积一定厚度的红色胶粉混合物，在150℃条件下烘烤固化5～30min；

步骤二，然后，在步骤一的基础上，依次多次重复的，再次沉积一定厚度的红色胶粉混合物和再次在150℃条件下烘烤固化5～30min，直至达到预设厚度3～100μm指标的红色胶粉混合物；

步骤三，接着，再把硅胶和稀释剂，与黄色或绿色LED用荧光粉均匀混合，硅胶、稀释剂和黄色或绿色LED用荧光粉的配比为1∶1∶1，使用雾化喷涂方法，在步骤二中红色胶粉混合物上方，沉积一定厚度的黄色或绿色胶粉混合物，在150℃条件下烘烤固化5～30min；

步骤四，然后，在步骤三的基础上，依次多次重复的，再次沉积一定厚度的黄色或绿色胶粉混合物和再次在150℃条件下烘烤固化5～30min，直至达到预设厚度5～150μm的指标；

步骤五，接着，在150℃条件下烘烤1～5h；

步骤六，根据产品种类，荧光胶包覆完成后增加molding透镜进行光学设计和保护、或者直接进行数据点测的烘烤固化后作为器件使用，实现通过不同的沉积厚度和荧光粉种类，得到不同色温的白光LED器件。

优选地，所述红色LED用荧光粉为氮化物红色荧光粉或氧化物红色荧光粉中的一种或几种的组合，所述红色LED用荧光粉的峰值波长处于590nm-700nm之间。