[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其对晶片进行加工，该晶片在正面上呈格子状形成有多条分割预定线并在由该多条分割预定线划分出的多个区域内形成有器件，其中，

该激光加工装置具有：

保持构件，其对晶片进行保持；

激光光线照射构件，其具有聚光器，该聚光器对该保持构件所保持的晶片照射激光光线；

X轴方向移动构件，其使该保持构件和该激光光线照射构件在X轴方向上相对移动；

Y轴方向移动构件，其使该保持构件和该激光光线照射构件在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对移动；

拍摄构件，其与该聚光器相邻地配设在X轴方向上；以及

控制构件，

该拍摄构件对因从该聚光器照射的激光光线而沿着X轴方向加工出的加工槽和与该加工槽相邻的器件的特征部进行拍摄，

该控制构件根据该拍摄构件所拍摄的图像来进行控制，以使得当该加工槽与该特征部在Y轴方向上的间隔超过了容许值的情况下，使该Y轴方向移动构件工作而对该聚光器与该保持构件在Y轴方向上的相对位置进行调整而使加工槽与特征部在Y轴方向上的间隔达到容许值，

该拍摄构件由线传感器构成，相对于该聚光器配设在往路侧和返路侧，通过排列成一列的拍摄元件按照规定的时间间隔对与X轴方向垂直的Y轴方向的规定的范围进行连续拍摄，所得到的图像信号被依次发送并存储到该控制构件中，

该图像信号被解析而检测出预先登记的该特征部和该加工槽。