[发明专利]激光加工装置

说明书

提供激光加工装置，其具有：X轴方向移动构件，其使对晶片进行保持的保持构件和具有对所保持的晶片照射激光光线的聚光器的激光光线照射构件相对地在X轴方向上移动；Y轴方向移动构件，其使保持构件和激光光线照射构件在与X轴方向垂直的Y轴方向上移动；拍摄构件，其与聚光器相邻地配设在X轴方向上；以及控制构件，拍摄构件对沿着X轴方向加工出的加工槽和与加工槽相邻的器件的特征部进行拍摄，控制构件根据拍摄构件所拍摄的图像来进行控制，以使得当加工槽与特征部在Y轴方向上的间隔超过了容许值的情况下，使Y轴方向移动构件工作而对聚光器与保持构件在Y轴方向上的相对位置进行调整而使加工槽与特征部在Y轴方向上的间隔达到容许值。

技术领域

本发明涉及对保持在卡盘工作台上的半导体晶片等被加工物实施激光加工的激光加工装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆形的半导体晶片的正面上通过排列成格子状的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域内形成IC、LSI等器件。然后，将半导体晶片沿着分割预定线切断从而对形成有器件的区域进行分割而制造出各个半导体器件，并应用于移动电话、个人计算机等。

作为将半导体晶片等晶片沿着分割预定线进行分割的方法，实用化了如下技术：通过沿着分割预定线照射对于晶片具有吸收性的波长的脉冲激光光线而实施烧蚀加工从而形成激光加工槽，并沿着形成了作为该断裂起点的激光加工槽的分割预定线对晶片施加外力从而割断晶片。

上述那样的激光加工装置至少包含：保持构件，其对被加工物进行保持；激光光线照射构件，其具有聚光器，该聚光器对保持在该保持构件上的被加工物照射激光光线；移动构件，其使该保持构件和该激光光线照射构件相对地移动；以及对准构件，其对要加工的区域进行检测，该激光加工装置能够对要加工的区域准确地照射激光光线而对被加工物实施合适的加工(例如，参照专利文献1。)。

专利文献1：日本特开2006-190779号公报

然而，由于在激光光线照射构件中产生的热等的影响，构成该激光加工装置的各部分、特别是构成激光光线照射构件的部件会热膨胀，或者由于以能够旋转的方式驱动的保持构件的意外的偏转(水平面内的摇动)等，有时虽然晶片被定位在保持构件的希望的位置但激光光线的聚光点从分割预定线的中央偏离。并且，在这一距中央的偏移量较大的情况下，存在因激光光线误照射到该器件而使器件损伤的担心，并存在不能够继续进行希望的加工等问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种激光加工装置，即使由激光光线照射构件照射的激光光线从分割预定线的中央偏离也能够继续进行希望的加工。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种激光加工装置，其对晶片进行加工，该晶片在正面上呈格子状形成有多条分割预定线并在由该多条分割预定线划分出的多个区域内形成有器件，其中，该激光加工装置具有：保持构件，其对晶片进行保持；激光光线照射构件，其具有聚光器，该聚光器对该保持构件所保持的晶片照射激光光线；X轴方向移动构件，其使该保持构件和该激光光线照射构件在X轴方向上相对移动；Y轴方向移动构件，其使该保持构件和该激光光线照射构件在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对移动；拍摄构件，其与该聚光器相邻地配设在X轴方向上；以及控制构件，该拍摄构件对因从该聚光器照射的激光光线而沿着X轴方向加工出的加工槽和与该加工槽相邻的器件的特征部进行拍摄，该控制构件根据该拍摄构件所拍摄的图像来进行控制，以使得当该加工槽与该特征部在Y轴方向上的间隔超过了容许值的情况下，使该Y轴方向移动构件工作而对该聚光器与该保持构件在Y轴方向上的相对位置进行调整而使加工槽与特征部在Y轴方向上的间隔达到容许值，该拍摄构件由线传感器构成，相对于该聚光器配设在往路侧和返路侧，通过排列成一列的拍摄元件按照规定的时间间隔对与X轴方向垂直的Y轴方向的规定的范围进行连续拍摄，所得到的图像信号被依次发送并存储到该控制构件中，该图像信号被解析而检测出预先登记的该特征部和该加工槽。