[发明专利]一种天线接触片及其生产方法、移动终端在审

专利信息
申请号: 201710042175.2 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN106785354A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 李书波 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H04M1/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,安利霞
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 接触 及其 生产 方法 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种天线接触片,其特征在于,包括:焊接本体及天线弹片接触层;

所述焊接本体包括:相对的第一面和第二面;

所述天线弹片接触层设置在所述焊接本体的所述第一面;

所述焊接本体的第二面与固定件焊接,且所述焊接本体所使用的材质与所述固定件所使用的材质相同。

2.根据权利要求1所述的天线接触片,其特征在于,所述天线弹片接触层包括:依次设置在所述焊接本体的第一面的镀铜层、镀镍层和镀金层。

3.根据权利要求1所述的天线接触片,其特征在于,所述焊接本体为铝合金材质。

4.根据权利要求1所述的天线接触片,其特征在于,所述天线接触片上设置有至少一个焊接定位孔。

5.根据权利要求4所述的天线接触片,其特征在于,所述天线接触片的形状为长方形,其中,所述焊接定位孔包括两个,两个所述焊接定位孔分别设置在所述长方形的一个对角线的两端。

6.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1至5任一项所述的天线接触片。

7.一种天线接触片的生产方法,其特征在于,包括:

在焊接本体的一侧依次电镀镀铜层、镀镍层以及镀金层,生成天线弹片接触层;

将电镀有所述天线弹片接触层的焊接本体冲压成型,得到天线接触片。

8.根据权利要求7所述的天线接触片的生产方法,其特征在于,还包括:

在所述天线接触片上设置至少一个焊接定位孔。

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