[发明专利]一种天线接触片及其生产方法、移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端天线技术领域，特别涉及一种天线接触片及其生产方法、移动终端。

背景技术

目前市面上大多数手机外壳都是使用的铝合金材料，手机信号的接触点一般是采用弹片直接与电池盖本体接触的连接方式，然而铝合金长期暴漏在空气中容易氧化，从而导致接触失灵，引发手机信号不良。为了改善此种情况，目前行业内通用的做法是先将镀金铜片焊接到手机壳体上，然后弹片再与镀金铜片接触连接。

事实证明，此种方法的确可以有效的改善手机信号，但是由于镀金铜片与铝合金材料熔点相差甚远，焊接强度较差，手机经受撞击或者跌落，易出现镀金铜片脱落的风险。

因此，弹片与手机易产生接触失效，造成信号不良及信号中断成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种天线接触片及其生产方法、移动终端，用以解决现有的天线接触片易产生接触失效，信号不良或者信号终断的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种天线接触片，包括：

焊接本体及天线弹片接触层；

所述焊接本体包括：相对的第一面和第二面；

所述天线弹片接触层设置在所述焊接本体的所述第一面；

所述焊接本体的第二面与固定件焊接，且所述焊接本体所使用的材质与所述固定件所使用的材质相同。

本发明实施例提供一种移动终端，包括上述的天线接触片。

本发明实施例提供一种天线接触片的生产方法，包括：

在焊接本体的一侧依次电镀镀铜层、镀镍层以及镀金层，生成天线弹片接触层；

将电镀有所述天线弹片接触层的焊接本体冲压成型，得到天线接触片。

本发明实施例通过将焊接本体设置成与固定件具有相同的材质，并在焊接本体的一面设置天线弹片接触层，提升了天线接触片的焊接强度，同时保证了天线接触片的导电性能，从而有效提高了移动终端的天线信号强度。

附图说明

图1表示本发明实施例一的天线接触片的结构示意图；

图2表示本发明实施例二的天线接触片的结构示意图；

图3表示本发明实施例三的天线接触片的生产方法的流程示意图；

图4表示焊点的分布位置示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。

本发明针对现有的天线接触片易产生接触失效，信号不良或者信号终断的技术问题，提供一种天线接触片及其生产方法、移动终端。

实施例一

如图1所示，本发明实施例一的天线接触片，包括：

焊接本体10及天线弹片接触层20；

所述焊接本体10包括：相对的第一面和第二面；

所述天线弹片接触层20设置在所述焊接本体10的所述第一面；

所述焊接本体10的第二面与固定件焊接，且所述焊接本体10所使用的材质与所述固定件所使用的材质相同。

需要说明的是，该天线接触片通常焊接在移动终端的电池盖的内侧，为了便于二者的焊接，通常将天线接触片的焊接本体与电池盖设置为相同的材质，例如，当电池盖为铝合金材质时，焊接本体也设置为铝合金材质。

本发明实施例，通过将焊接本体设置成与固定件具有相同的材质，并在焊接本体的一面设置天线弹片接触层，此种方式，提升了天线接触片的焊接强度，同时保证了天线接触片的导电性能，从而有效提高了移动终端的天线信号强度。

实施例二

如图1和图2所示，本发明实施例二的天线接触片，包括：

焊接本体10及天线弹片接触层20；

所述焊接本体10包括：相对的第一面和第二面；

所述天线弹片接触层20设置在所述焊接本体10的所述第一面；

所述焊接本体10的第二面与固定件焊接，且所述焊接本体10所使用的材质与所述固定件所使用的材质相同。

具体地，所述天线弹片接触层20包括：依次设置在所述焊接本体10的第一面的镀铜层21、镀镍层23和镀金层22。

具体地，在进行设置时，镀铜层21设置在所述焊接本体10的第一面；镀金层22设置在所述镀铜层21的第一侧，其中，所述镀铜层21的第一侧为远离所述焊接本体10的一侧。