[发明专利]一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管在审
申请号: | 201710042652.5 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN106783826A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 钟斌 | 申请(专利权)人: | 钟斌 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 | 代理人: | 黄耀钧 |
地址: | 516002 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高密度 对比度 户内 全彩 top 发光二极管 | ||
1.一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管,包括基板(1),所述基板(1)的正面设置有红色芯片(2)、绿色芯片(3)、蓝色芯片(4)和公共阳极(5),所述基板(1)背面的边缘设置有公共正极引脚(6)、红色负极引脚(7)、绿色负极引脚(8)、蓝色负极引脚(9),所述公共阳极(5)、红色芯片(2)、红色负极引脚(7)依次电连接,所述公共阳极(5)、绿色芯片(3)、绿色负极引脚(8)依次电连接,所述公共阳极(5)、蓝色芯片(4)以及蓝色负极引脚(9)依次电连接;其特征在于:
所述基板(1)正面的边缘设置有环形的黑色碗杯(10),所述碗杯(10)的深度为0.4mm,所述公共正极引脚(6)、红色负极引脚(7)、绿色负极引脚(8)、蓝色负极引脚(9)均包括一体成型的连接部(11)和折弯部(12),所述连接部(11)与基板(1)相连且垂直于基板(1),所述折弯部(12)平行于基板(1),且折弯部(12)与基板(1)之间设置有支撑架(13)。
2.如权利要求1所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管,其特征在于:所述碗杯(10)为PPA材质。
3.如权利要求1所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管,其特征在于:所述基板(1)的正面设置有焊盘(14),所述红色芯片(2)、绿色芯片(3)、蓝色芯片(4)焊接于焊盘(14)。
4.如权利要求3所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管,其特征在于:所述碗杯(10)和焊盘(14)通过胶水粘接于基板(1),所述胶水中添加有纳米级亚光粉。
5.如权利要求3所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管,其特征在于:所述基板(1)为黑色塑料,所述焊盘(14)为铜材质。
6.如权利要求1所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管,其特征在于:所述基板(1)的长度和宽度小于或等于1.1mm。
7.如权利要求1所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管,其特征在于:所述红色芯片(2)、绿色芯片(3)、蓝色芯片(4)呈直线排布,所述公共正极引脚(6)、红色负极引脚(7)、绿色负极引脚(8)、蓝色负极引脚(9)分布于基板(1)的四个角。
8.如权利要求3所述的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管,其特征在于:所述焊盘(14)包括芯片焊盘(15)、公共阳极焊盘(16)、蓝色负极焊盘(17)和绿色负极焊盘(18),所述红色芯片(2)、绿色芯片(3)、蓝色芯片(4)焊接于芯片焊盘(15),所述蓝色负极焊盘(17)和绿色负极焊盘(18)的长度为0.31mm,宽度为0.175mm,所述公共阳极焊盘(16)的长度为0.44mm,宽度为0.175mm,所述芯片焊盘(15)与公共阳极焊盘(16)之间的距离、芯片焊盘(15)与蓝色负极焊盘(17)之间的距离、芯片焊盘(15)与绿色负极焊盘(18)之间的距离、蓝色负极焊盘(17)与绿色负极焊盘(18)之间的距离均为0.09mm。
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