[发明专利]一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其是一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管。

背景技术

市场对户内全彩显示屏的密度、刷新、显示对比度越来越高，特别是高密度户内显示屏，之前的户内贴片显示屏器件远远满足不了市场的需求，主要原因有两个，首先传统贴片全彩显示屏器件采用塑封chip型封装，出光光型离散，在左右100度至140度之间因存在测光漏出，导致画面还原度不够，，在一定角度下观看出现花屏及全彩还原不够，失去高密度高清晰的画面。另外传统全彩贴片显示屏器件在五金铜板的背面设置垂直于五金铜板的引脚，引脚的底端面积小，这样就导致给下游显示作业留的焊接面积太小，导致焊接强度不够，在搬运安装碰撞频繁，造成不良率高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管，以解决上述问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管，包括基板，所述基板的正面设置有红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片和公共阳极，所述基板背面的边缘设置有公共正极引脚、红色负极引脚、绿色负极引脚、蓝色负极引脚，所述公共阳极、红色芯片、红色负极引脚依次电连接，所述公共阳极、绿色芯片、绿色负极引脚依次电连接，所述公共阳极、蓝色芯片以及蓝色负极引脚依次电连接；

所述基板正面的边缘设置有环形的黑色碗杯，所述碗杯的深度为0.4mm，所述公共正极引脚、红色负极引脚、绿色负极引脚、蓝色负极引脚均包括一体成型的连接部和折弯部，所述连接部与基板相连且垂直于基板，所述折弯部平行于基板，且折弯部与基板之间设置有支撑架。

进一步地，所述碗杯为PPA材质。

进一步地，所述基板的正面设置有焊盘，所述红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片焊接于焊盘。

进一步地，所述碗杯和焊盘通过胶水粘接于基板，所述胶水中添加有纳米级亚光粉。

进一步地，所述基板为黑色塑料，所述焊盘为铜材质。

进一步地，所述基板的长度和宽度小于或等于1.1mm。

进一步地，所述红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片呈直线排布，所述公共正极引脚、红色负极引脚、绿色负极引脚、蓝色负极引脚分布于基板的四个角。

进一步地，所述焊盘包括芯片焊盘、公共阳极焊盘、蓝色负极焊盘和绿色负极焊盘，所述红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片焊接于芯片焊盘，所述蓝色负极焊盘和绿色负极焊盘的长度为0.31mm，宽度为0.175mm，所述公共阳极焊盘的长度为0.44mm，宽度为0.175mm，所述芯片焊盘与公共阳极焊盘之间的距离、芯片焊盘与蓝色负极焊盘之间的距离、芯片焊盘与绿色负极焊盘之间的距离、蓝色负极焊盘与绿色负极焊盘之间的距离均为0.09mm。

本发明的有益效果是：通过将公共正极引脚、红色负极引脚、绿色负极引脚、蓝色负极引脚折弯，增加焊接面积，提高焊接强度，同时通过支撑架增加了二极管的整体强度，降低在后续加工过程中损坏量，有利于降低生产成本。通过在基板的正面边缘设置环形的碗杯，改变了出光光型，避免了光侧漏，有利于提高屏幕的对比度和亮度，对画面的还原度更高，画质更好。碗杯为黑色，使显示屏的反光明显减弱，画质更加清晰。

附图说明

图1是本发明的主视剖视图；

图2是本发明的俯视图；

图3是本发明的仰视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

如图1、图2和图3所示，本发明的一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管，包括基板1，所述基板1的正面设置有红色芯片2、绿色芯片3、蓝色芯片4和公共阳极5，所述基板1背面的边缘设置有公共正极引脚6、红色负极引脚7、绿色负极引脚8、蓝色负极引脚9，所述公共阳极5、红色芯片2、红色负极引脚7依次电连接，所述公共阳极5、绿色芯片3、绿色负极引脚8依次电连接，所述公共阳极5、蓝色芯片4以及蓝色负极引脚9依次电连接；

所述基板1正面的边缘设置有环形的黑色碗杯10，碗杯10为PPA材质，即聚邻苯二甲酰胺材质，强度高，韧性好，所述碗杯10的深度为0.4mm，所述公共正极引脚6、红色负极引脚7、绿色负极引脚8、蓝色负极引脚9均包括一体成型的连接部11和折弯部12，所述连接部11与基板1相连且垂直于基板1，所述折弯部12平行于基板1，且折弯部12与基板1之间设置有支撑架13。