[发明专利]用于膜上芯片封装的电路板有效
| 申请号： | 201710043549.2 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN107046762B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 辛周泳;尹祯培;权用重;崔正熙 | 申请（专利权）人： | 硅工厂股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于膜上芯片封装的电路板，包括：
基膜限定的芯块区，所述芯块区与集成电路中的芯块的预定位置交叠并具有与所述芯块相同的面积或比所述芯块大的面积；
形成在所述基膜上方的第一路由图案；和
形成在所述基膜的所述芯块区上方并防止耦合噪声对所述芯块的影响的第一块图案，
其中所述第一路由图案形成在所述第一块图案的外侧。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第一路由图案包括用于输电的第二路由图案和用于传输信号的第三路由图案当中的一个或多个。
3.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第一块图案与第四路由图案连接，并且通过所述第四路由图案接收用于抑制对集成电路的干扰的电压。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中所述电压被设定为所述集成电路中使用的常用电压。
5.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第一块图案在印刷电路板和显示面板之间形成用于供给像素供给电压的电压供给路径。
6.根据权利要求1所述的电路板，还包括：形成在与所述第一块图案不同的层中的第二块图案，
其中所述第二块图案在印刷电路板和显示面板之间形成用于供给像素供给电压的电压供给路径。
7.根据权利要求6所述的电路板，其中所述第一块图案形成在安装所述集成电路的层和形成所述第二块图案的层之间。
8.根据权利要求6所述的电路板，其中所述第一路由图案形成在与所述第一块图案相同的层中。
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