[发明专利]用于膜上芯片封装的电路板

说明书

本发明涉及一种用于膜上芯片封装的电路板，其能够防止耦合噪声对集成电路的芯块的影响。该电路板可以包括：基膜限定的芯块区，所述芯块区与在集成电路内的芯块的预定位置交叠并具有与所述芯块相同的面积或比所述芯块大的面积；形成在所述基膜上的第一路由图案；和覆盖所述芯块区的第一块图案。所述第一路由图案可以在与所述第一块图案相同的层中形成在所述第一块图案的外侧。

技术领域

本公开涉及一种用于COF(Chip on Film，即，膜上芯片)封装的电路板，更具体地，涉及一种形成有用于传输信号或电力的路由图案并安装有集成电路的用于COF封装的电路板。

背景技术

近来，市场上发布了使用各种光源的平板显示装置。平板显示装置的代表性例子可以包括OLED(有机发光二极管)显示装置。

OLED显示装置是利用OLED来显示图像的自发光显示装置。

一般地，OLED显示装置包括多个像素、被配置成显示图像的显示面板、被配置成向显示面板提供驱动信号的驱动单元、和被配置成分别对显示面板和驱动单元提供用于图像显示的电压和用于进行操作的电压的电源单元。

驱动单元可以被分成时序控制器、源极驱动器和栅极驱动器，并通过封装芯片或集成电路来实施。在驱动单元中包括的源极驱动器和栅极驱动器向显示面板提供源极信号和栅极信号，并与印刷电路板(其上以TCP(带载封装)、COF(膜上芯片)封装或COG(玻璃上芯片)封装的形式安装有显示面板和电源单元)电连接。

在这些封装当中，COF封装具有在电路板上安装有集成电路的结构，且该电路板具有其中形成有用于向由绝缘且柔性的材料制成的基膜传输信号或电力的路由图案的结构。与TCP封装相比，COF封装具有低的热膨胀系数，表现出优异的柔性，使用超薄基膜，并具有以精细间距形成的路由图案。因此，COF封装的使用日渐增加。

在COF封装中，安装在电路板上的集成电路可以通过基膜的路由图案来接收外部信号或电力，且电路板可以包括用于各种用途的路由图案。

集成电路可以在内部被分成数字部分(例如移位寄存器)和模拟部分(例如用于对从数模转换器输出的信号进行处理的缓冲器)。在数字部分和模拟部分之间，对耦合噪声的干扰敏感的部分可以被定义为芯块。

当在与安装在电路板上的集成电路的芯块对应的电路板上形成路由图案时，由路由图案的信号或电压引起的耦合噪声可能对芯块有影响。

耦合噪声可能对芯块的操作有影响，并在严重情况下成为引起集成电路故障的因素。

在OLED显示装置中，显示面板的像素需要供给像素供给电压，像素供给电压包括用于像素的操作的高电位像素供给电压EVDD或低电位像素供给电压EVSS。像素供给电压的供给需要在具有有限区域的COF封装上执行。因此，上述耦合噪声非常可能影响集成电路中的芯块的操作。

因此，需要设计能够防止干扰安装在电路板上的集成电路的芯块的电路板。

发明内容

多个实施方式涉及一种用于COF封装的电路板，其能够改善基膜上的路由图案的结构并防止耦合噪声对实施为封装的集成电路的芯块的影响，所述耦合噪声是由路由图案的信号或电压引起的。

在实施方式中，用于COF封装的电路板可以包括：基膜限定的芯块区，所述芯块区与在集成电路内的芯块的预定位置交叠并具有与所述芯块相同的面积或比所述芯块大的面积；形成在所述基膜上的第一路由图案；和覆盖所述芯块区的第一块图案。所述第一路由图案可以在与所述第一块图案相同的层中形成在所述第一块图案的外侧。

附图说明

图1是示出了根据本发明的实施方式的用于COF封装的电路板的图。

图2是示出了根据本发明另一实施方式的用于COF封装的电路板的图。