[发明专利]制作凸点封装结构的方法及凸点封装结构

权利要求书

1.一种制作凸点封装结构的方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板上形成芯片有效区域层以及密封件，其中，所述芯片有效区域层包括裸露的金属端子窗口，所述密封件靠近所述芯片有效区域层而形成，用于保护所述芯片有效区域层；

在所述基板上的所述芯片有效区域层以及密封件上覆盖一层光敏有机材料；

预加热以将所述光敏有机材料中的溶剂蒸发掉，并冷却到室温；

通过光罩对所述光敏有机材料进行曝光，进而进行显影，以形成光敏有机材料层，使得所述光敏有机材料层覆盖在除了所述裸露的金属端子窗口之外的其它所述芯片有效区域层上，其边缘延伸至所述密封件上端的一部分，以覆盖所述密封件上端的一部分；

在所述裸露的金属端子窗口所在位置的上面形成凸点。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封件为密封圈；所述密封圈包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈靠近所述芯片有效区域层而形成，所述第二密封圈靠近所述第一密封圈而形成。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述光敏有机材料层的边缘延伸至所述第一密封圈上端的一部分，以覆盖所述第一密封圈上端的一部分。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述光敏有机材料层的边缘延伸至所述第一密封圈上端的距离为2-5微米。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述裸露的金属端子窗口所在位置的上面形成凸点的步骤包括：

在所述裸露的金属端子窗口所在位置的上面形成铜柱；

在所述铜柱上面形成焊锡。

6.一种凸点封装结构，其特征在于，所述凸点封装结构包括：

基板；

芯片有效区域层，形成在所述基板上，其中，所述芯片有效区域层包括裸露的金属端子窗口；

密封件，靠近所述芯片有效区域层而形成，用于保护所述芯片有效区域层；

光敏有机材料层，覆盖在除了所述裸露的金属端子窗口之外的其它所述芯片有效区域层上，其边缘延伸至所述密封件上端的一部分，以覆盖所述密封件上端的一部分；

凸点，形成在所述裸露的金属端子窗口所在位置的上面；

其中，所述密封件为密封圈；所述密封圈包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈靠近所述芯片有效区域层而形成，所述第二密封圈靠近所述第一密封圈而形成，且所述光敏有机材料层的边缘延伸至所述第一密封圈上端的一部分，以覆盖所述第一密封圈上端的一部分，其中，所述光敏有机材料层的边缘延伸至所述第一密封圈上端的距离为2-5微米。