[发明专利]硅麦克风印制板声孔结构及其加工方法

权利要求书

1.一种硅麦克风印制板声孔结构，包括其上设有声孔结构的硅麦克风印制板，该印制板包括位于中间的至少一个芯板、位于所述芯板的两外侧的外层铜层(1)，以及位于所述芯板和外层铜层之间或相邻的两芯板之间的第一绝缘层(2)，所述芯板由两内层铜层(4)通过位于中间的第二绝缘层(3)复合而成，其特征在于：所述印制板的至少一个侧面上加工有盲槽(5)，该盲槽的底部镭射有多个微孔(6)，多个该微孔分别和所述盲槽连通并贯穿所述印制板形成声孔结构。

2.根据权利要求1所述的硅麦克风印制板声孔结构，其特征在于：所述盲槽为所述印制板的一侧面上的外层铜层、第一绝缘层和芯板加工后形成，所述印制板的相对的另一侧面上的外层铜层形成所述盲槽的底部，对应该盲槽底部的外层铜层上镭射有多个微孔，多个该微孔分别与所述盲槽连通形成声孔结构。

3.根据权利要求1所述的硅麦克风印制板声孔结构，其特征在于：所述印制板相对的两个侧面上分别对应加工有盲槽，位于两盲槽之间的印制板的至少一层结构形成该盲槽的底部，该盲槽的底部上镭射有多个微孔分别与两所述盲槽连通形成声孔结构。

4.一种权利要求1至3中任一项所述的硅麦克风印制板声孔结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，准备硅麦克风印制板所需的至少一个芯板、两外层铜层和粘结层，其中，所述芯板由两内层铜层通过位于中间的第二绝缘层复合而成，并在该芯板的内层铜层上制作出需要的图形；

步骤2，将外层铜层、芯板和外层铜层依次层叠并分别通过粘结层粘接压合在一起，所述外层铜层和芯板之间的粘结层固化后形成第一绝缘层；

步骤3，层压后的印制板进行钻孔镀铜，然后在该印制板的至少一个侧面上加工出盲槽；

步骤4，将所述印制板的盲槽的底部镭射出多个微孔，多个该微孔和所述盲槽分别连通并贯穿所述印制板形成声孔结构；

步骤5，将所述印制板外层铜层上制作线路图形和后处理，获得带声孔结构的硅麦克风印制板。

5.根据权利要求4所述的硅麦克风印制板声孔结构的加工方法，其特征在于：所述步骤4中，将所述印制板的一侧面上的外层铜层、第一绝缘层和芯板蚀刻形成盲槽，所述印制板的相对的另一侧面上的外层铜层形成所述盲槽的底部，对应该盲槽底部的外层铜层上再镭射出多个微孔，多个该微孔分别与所述盲槽连通形成声孔结构。

6.根据权利要求4所述的硅麦克风印制板声孔结构的加工方法，其特征在于：所述步骤4中，将所述印制板相对的两个侧面上分别对应加工出盲槽，位于两盲槽之间的印制板的至少一层结构形成该盲槽的底部，再在该盲槽的底部上镭射出多个微孔分别与两所述盲槽连通形成声孔结构。