[发明专利]一种电磁屏蔽密封制品及其制作工艺有效

专利信息
申请号: 201710049907.0 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN107057367B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 姜玉华;邵贾贾;姜子凡 申请(专利权)人: 青岛颐科密封材料有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08K13/06;C08K9/02;C08K7/20;C08K5/14;C08K5/5425;C08K3/08;C08K3/22;B29D99/00
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 宋莲英
地址: 266000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁 屏蔽 密封 制品 及其 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一种电磁屏蔽密封制品,其特征在于:包括铝合金骨架,所述铝合金骨架上设有电磁屏蔽橡胶材料,所述电磁屏蔽橡胶材料包括以下重量份的组分:

甲基乙烯基硅橡胶80~100份、镀银导电填料250~300份、DCBP膏2~8份、偶联剂2~8份;

所述镀银导电填料中银的含量为10~40%,所述镀银导电填料的粒度为50~200nm;

所述DCBP膏中2,4-二氯苯甲酰的含量为30~70%;

所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽密封制品,其特征在于:

所述镀银导电填料为镀银金属、镀银非金属中的任意一种或几种。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽密封制品,其特征在于:

所述电磁屏蔽橡胶材料的厚度为2~5mm。

4.根据权利要求1~3任意一项所述的电磁屏蔽密封制品的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:

1)取甲基乙烯基硅橡胶,加入DCBP膏,混炼,制成硅橡胶混炼胶;

2)在步骤1)所得硅橡胶混炼胶中,缓慢加入镀银导电填料,倒胶返炼,至颜色均匀,得初胶料;

3)将步骤2)所得初胶料返炼,出片,裁片,得半成品;

4)取铝合金骨架,采用有机溶剂进行清洗,喷涂粘合剂,得到骨架A;

5)将步骤3)所得半成品放入模具的型腔内,将步骤3)所得骨架A装入模具的上模,卡入中模,将上模、中模合在下模上,合模硫化,硫化温度为60~100℃,硫化压力为2~3MPa,硫化时间为15~20min,得成品;

6)开模,取出成品,后处理,得密封制品。

5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽密封制品的制作工艺,其特征在于:

所述步骤1)中,混炼的温度为30~40℃,混炼后,室温停放2~6h;所述步骤2)中,返炼的温度为30~40℃。

6.根据权利要求4所述的电磁屏蔽密封制品的制作工艺,其特征在于:

所述步骤4)中,有机溶剂为乙酯、酒精或汽油中的任意一种,粘合剂喷涂2~5遍。

7.根据权利要求4所述的电磁屏蔽密封制品的制作工艺,其特征在于:

所述步骤6)中,开模之前,排气2~5次;后处理为采用抹布蘸取挥发性有机溶剂清理成品,使用压缩空气清理,去除成品表面杂质和污物。

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