[发明专利]一种电磁屏蔽密封制品及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种电磁屏蔽密封制品及其制作工艺，属于电磁屏蔽材料的技术领域。本发明包括铝合金骨架，铝合金骨架上设有电磁屏蔽橡胶材料，电磁屏蔽橡胶材料包括以下重量份的组分：甲基乙烯基硅橡胶80~100份、镀银导电填料50~300份、DCBP膏2~8份、偶联剂2~8份；上述组分经过混炼、返炼、出片，与铝合金骨架复合、硫化而得到。本发明制作工艺简单，采用低温硫化，对铝合金骨架不产生任何影响，所得密封制品表面的电磁屏蔽橡胶材料的邵尔A硬度不高于70度，体积电阻率为0.005~0.01Ω•cm，电磁屏蔽性能好，开创了高导电橡胶材料的先河，填补了高导电橡胶材料的空白，满足了设备的电磁屏蔽和密封性能要求。

技术领域

本发明属于电磁屏蔽材料的技术领域，特别是指一种电磁屏蔽密封制品及其制作工艺。

背景技术

在某些特殊用途的电子设备中，为了防止电磁信号的干扰，保护设备的正常工作，需要对设备进行电磁屏蔽。这类电子设备如果在使用中受到同频电磁波的影响，很容易产生信号不良，导致使用的稳定性下降等后果。但是，在设备的接口等位置，由于需要安装或拆卸，就需要在此处进行电磁屏蔽和密封。现有的常规作法是在装配时使用导电橡胶密封圈进行电磁屏蔽处理，然而，由于人工操作失误及装配手法等问题，使得电磁密封圈容易出现装配不良，从而影响产品的屏蔽效果。

橡胶是普遍使用的密封材料，由于橡胶材料均为电的不良导体，因此，必须添加导电填料来满足橡胶材料的导电性能要求；同时，导电填料的大量添加会使胶料硬度大幅上升，弹性降低；而且，导电填料容易氧化，从而使得材料的屏蔽效能随着使用时间的增长大幅下；其制备工艺复杂，容易对骨架材料造成损伤；由于特殊用途的电子设备等对产品性能及外观要求极高，无法满足对电子设备可行性的要求。

发明内容

本发明提供一种电磁屏蔽密封制品及其制作工艺，解决了现有技术中电磁屏蔽密封制品弹性低、屏蔽效能差、装配不良而影响屏蔽效果的问题。

本发明的一种电磁屏蔽密封制品，其主要是通过以下技术方案加以实现的：包括铝合金骨架，所述铝合金骨架上设有电磁屏蔽橡胶材料，所述电磁屏蔽橡胶材料包括以下重量份的组分：甲基乙烯基硅橡胶80~100份、镀银导电填料250~300份、DCBP膏2~8份、偶联剂2~8份。

本发明通过硅橡胶作为材料基材，这种甲基乙烯基硅橡胶在硅橡胶的侧链引入乙烯基和甲基，改进了硅橡胶的特性，为低硬度高扯断伸长率硅橡胶，并添加镀银导电填料，在DCBP膏硫化剂和偶联剂的作用下，与铝合金骨架进行复合，获得特种电磁屏蔽橡胶密封制品；所得密封制品表面的电磁屏蔽橡胶材料的扯断伸长率不低于500%，体积电阻率可以达到很低，具有优良的电磁屏蔽性能；其邵尔A硬度不高于70度，体积电阻率可以达到0.005Ω•cm，保持了很好的弹性，电磁屏蔽寿命长，使用效果好。

作为一种优选的实施方案，所述镀银导电填料为镀银金属、镀银非金属、镀银氧化物中的任意一种或几种。镀银金属包括镀银铜粉、镀银铝粉和镀银镍粉等等，镀银非金属包括镀银玻璃、镀银陶瓷、镀银炭黑、镀银石墨和镀银云母等，镀银氧化物包括镀银二氧化锡、镀银氧化锌和镀银二氧化钛等。这些导电填料表面镀有银，中心为导电体，同时，其颗粒分散性好，能够很好地分散在甲基乙烯基硅橡胶中，所得电磁屏蔽橡胶材料在具有良好的电磁屏蔽性能的同时还具有很好的导电性能。

作为一种优选的实施方案，所述镀银导电填料中银的含量为10~40%，所述所述镀银导电填料的粒径大小为50~200nm。这种镀银导电填料作为导电填料粒径大小适宜，可以与硅橡胶更好的融合；表面镀银保护，不容易氧化，从而使得材料的屏蔽效能大幅延长。

作为一种优选的实施方案，所述DCBP膏中的2,4-二氯苯甲酰含量为30~70%。这种DCBP膏分解温度低，分解速度快；在热空气硫化时，不会产生气孔；采用DCBP膏作为硫化剂，其硫化效果好。