[发明专利]全自动阶梯钢板切割焊接方法

说明书

技术领域

本发明属于SMT领域，具体涉及一种全自动阶梯钢板切割、焊接一体的方法。

背景技术

在SMT行业中，不同规格的电子元器件焊接到电路板上时所需的锡膏量是不一样的。当规格不一的电子元器件出现在电路板的同一面时，为了精准地控制锡膏量而获得良好的焊接质量，就需要在同一面电路板上印刷出不同厚度的锡膏，于是就应运而生出所谓局部加厚及局部减薄的呈阶梯状的特殊模板，如图1中所示的SMT钢板（100），根据印刷锡膏量的需要，在钢板（100）的局部区域需加厚或减薄，即形成具有加厚区域（102）和减薄区域（103）的阶梯状钢板。

在现有技术中SMT钢板上的阶梯区域均通过蚀刻或电铸工艺制作，然而蚀刻或电铸由于工艺本身原因对环境会造成很大污染，这对于生产制造商来说是一个相当头疼的问题，环境污染的问题将大大的增加了制作钢板的成本，且同时蚀刻或电铸工艺的复杂过程也会使整个生产时间相对较长，降低生产的效率，无法最大化的满足生产的需求和对环保的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种全自动阶梯钢板切割焊接方法，其采用激光切割、焊接的方式制作阶梯型钢板，在源头上解决了环境污染的问题，同时激光切割、焊接钢板的制作流程比蚀刻和电铸的工艺简化很多，能极大地节省生产时间。

其具体技术方案如下：

一种全自动阶梯钢板切割焊接方法，包括以下步骤：

S1、切割钢板开口：将钢板（100）放置在钢板承载模块（4）上夹紧，之后使用聚焦镜切割焊接装置（132）在单一厚度钢板（100）上切割出印刷用的图形开口（101），并同时在钢板上需要做阶梯部分的区域切割出相应的阶梯开口（1011）；

S2、切割焊片：使用聚焦镜切割焊接装置（132）对自动料库转台（2）上事先储备好的焊片（24）进行切割，在焊片（24）上切割出对应阶梯开口（1011）尺寸大小的阶梯焊片（2400）；

S3、转移焊片：使用双吸头吸盘（134）将所述S2步骤中的阶梯焊片（2400）从自动料库转台（2）转移到产品翻转平台（3），翻转、检测阶梯焊片（2400）后，再从产品翻转平台（3）将阶梯焊片（2400）转移到钢板承载模块（4）上钢板的阶梯开口（1011）处；

S4、焊接焊片：使用聚焦镜切割焊接装置（132）把阶梯焊片（2400）无缝焊接到单一厚度钢板（100）的阶梯开口（1011）处；

其特征在于，用于实现所述全自动阶梯钢板切割焊接方法的设备包括多功能运动模块（1）、自动料库转台（2）、产品翻转平台（3）、钢板承载模块（4）、基座（5）、底座（6）；

所述多功能运动模块（1）上设置有所述聚焦镜切割焊接装置（132）和双吸头吸盘（134），能够实现阶梯钢板的切割、焊接和转移工作，所述多功能运动模块（1）活动的设置在基座（5）上，并可在基座（5）上进行Y轴方向的运动，从而可随时移动到自动料库转台（2）、产品翻转平台（3）、钢板承载模块（4）的上方；

所述基座（5）固定的设置在所述底座（6）表面边缘；

所述自动料库转台（2）用于承载制作钢板阶梯部分的焊片（24），固定的设置在底座（6）一端；

所述产品翻转平台（3）设置在自动料库转台（2）和钢板承载模块（4）中间，起中转平台的作用，用于缓存自动料库转台（2）上切割好的阶梯焊片（2400）；

所述钢板承载模块（4）固定在底座（6）的另一端，用于承载和固定钢板（100），并作为最终钢板阶梯部分的焊接平台；

进一步，所述自动料库转台（2）上存放的焊片（24）可以为相同规格厚度或不同规格厚度，根据步骤S1中的钢板（100）厚度选择相应适配规格厚度的焊片（24）切割所需要的阶梯焊片（2400）；其中，薄于钢板（100）厚度的焊片（24）用于制作阶梯钢板的减薄区域，厚于钢板（100）厚度的焊片（24）用于制作阶梯钢板的加厚区域。

进一步，所述多功能运动模块（1）包括横梁（11）和X轴动板（12）；所述横梁（11）上固定的设置有X轴电机（141）和滑轨（142），所述电机（141）为X轴动板（12）的运动提供动力，所述X轴动板（12）通过滑轨（142）活动的设置在横梁（11）上，并可在滑轨（142）上进行X轴方向的运动；