[发明专利]陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备

权利要求书

1.一种陶瓷壳体组件，应用于电子设备中，其特征在于，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成，所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置；其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置。

2.根据权利要求1所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述外壳包括底壁和环绕于所述底壁的侧壁，所述底壁与所述侧壁之间形成一容纳空间，所述连接件位于所述容纳空间内。

3.根据权利要求2所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接件安装在所述底壁上。

4.根据权利要求2所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接件安装在所述侧壁上。

5.根据权利要求1所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接件包括本体部和设于所述本体部上的连接部，所述本体部的一端胶接安装在所述外壳上。

6.根据权利要求5所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接部呈孔状，所述连接部自所述本体部的端面沿中心线凹陷形成。

7.根据权利要求6所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接部内壁形成有螺纹。

8.根据权利要求5所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述本体部内还设有螺母件，所述螺母件的轴线与所述连接部的轴线重合。

9.根据权利要求5所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接部呈圆柱状，在所述连接部的圆柱面上设有外螺纹。

10.根据权利要求5所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述本体部的端部设有垫片部，所述垫片部的外径大于所述本体部的外径，所述垫片部胶合在所述外壳上。

11.根据权利要求5所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接件由金属材料或塑料材料中的一种或多种制成。

12.一种陶瓷壳体组件的加工工艺，应用于电子设备中，其特征在于，包括：

将陶瓷材料制成的外壳上的待胶接区域进行粗糙处理；

在所述外壳内放置用以定位连接件位置的组装治具；

在所述组装治具所确定的外壳上的待胶接区域涂覆胶接物；

将所述连接件沿所述组装治具贴合至所述胶接物并压紧在所述外壳上；

待所述连接件固定至所述外壳后取走所述组装治具。

13.根据权利要求12所述的加工工艺，其特征在于，所述陶瓷材料制成的外壳上的待胶接区域进行粗糙处理，包括：

将外壳固定在镭雕设备上；

对待胶接区域的表面进行镭雕。

14.根据权利要求12所述的加工工艺，其特征在于，所述待胶接区域涂覆胶接物包括：

在热熔枪中装入热熔胶棒并加热；

将熔融状态的热熔胶涂覆在所述待胶接区域。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述电子设备还包括如权利要求1至11任意一项所述的陶瓷壳体组件。