[发明专利]陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备

说明书

技术领域

本公开属于通信技术领域，涉及一种陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备。

背景技术

随着智能手机的发展，消费者除了关注对智能手机的性能以外，对智能手机的外观和手感也越来越注重。其中，采用陶瓷材料制作的外壳的智能手机凭借温润的手感和高档的外观感受赢得消费者的喜爱。

在相关技术中，智能手机具有主板、电子元器件等组件，该组件需固定在壳体内。在外壳上可直接加工和成型安装主板或电子元器件等组件的连接部位，如在外壳上设置螺钉柱、在外壳的连接柱中嵌入螺母及在陶瓷外壳上加工螺纹等连接部位。

但是，由陶瓷材料制作的外壳具有硬度高和较脆的特性。在陶瓷外壳上直接加工和成型复杂的连接部位，其加工工艺复杂，会使得陶瓷外壳的加工时间长，不良率高，继而导致陶瓷外壳的零件成本高，不适合手机壳体的大规模生产。

发明内容

有鉴于此，本公开提供一种陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备。

具体地，本公开是通过如下技术方案实现的：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种陶瓷壳体组件，应用于电子设备中，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成，所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置；其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置。

在一实施例中，所述外壳包括底壁和环绕于所述底壁的侧壁，所述底壁与所述侧壁之间形成一容纳空间，所述连接件位于所述容纳空间内。

在一实施例中，所述连接件安装在所述底壁上。

在一实施例中，所述连接件安装在所述侧壁上。

在一实施例中，所述连接件包括本体部和设于所述本体部上的连接部，所述本体部的一端胶接安装在所述外壳上。

在一实施例中，所述连接部呈孔状，所述连接部自所述本体部的端面沿中心线凹陷形成。

在一实施例中，所述连接部内壁形成有螺纹。

在一实施例中，所述本体部内还设有螺母件，所述螺母件的轴线与所述连接部的轴线重合。

在一实施例中，所述连接部呈圆柱状，在所述连接部的圆柱面上设有外螺纹。

在一实施例中，所述本体部的端部设有垫片部，所述垫片部的外径大于所述本体部的外径，所述垫片部胶合在所述外壳上。

在一实施例中，所述连接件由金属材料或塑料材料中的一种或多种制成。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种陶瓷壳体组件的加工工艺，应用于电子设备中，包括：

将陶瓷材料制成的外壳上的待胶接区域进行粗糙处理；

在所述外壳内放置用以定位连接件位置的组装治具；

在所述组装治具所确定的外壳上的待胶接区域涂覆胶接物；

将所述连接件沿所述组装治具贴合至所述胶接物并压紧在所述外壳上；

待所述连接件固定至所述外壳后取走所述组装治具。

在一实施例中，所述陶瓷材料制成的外壳上的待胶接区域进行粗糙处理，包括：

将外壳固定在镭雕设备上；

对待胶接区域的表面进行镭雕。

在一实施例中，所述待胶接区域涂覆胶接物包括：

在热熔枪中装入热熔胶棒并加热；

将熔融状态的热熔胶涂覆在所述待胶接区域。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，其特征在于，包括：处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述电子设备还包括陶瓷壳体组件。

本公开的实施例提供的技术方案可以具有以下有益效果：

在陶瓷材料制成的外壳上胶接连接件，可以降低陶瓷外壳的加工难度，提高成品率，降低生产成本。连接件可以根据需固定的电子元件结构进行独立加工，并通过胶接方式固定在陶瓷外壳的预设位置，加工方便，安装效果好。连接件处于外壳内的预设位置可调节，使得壳体可以适用多种不同的电子设备，应用范围广。

附图说明

图1是本公开一示例性实施例示出的一种陶瓷壳体组件的结构示意图。

图2是本公开一示例性实施例示出的一种连接件的结构示意图。

图3是本公开一示例性实施例示出的一种连接件的结构示意图。

图4是本公开一示例性实施例示出的一种连接件的结构示意图。

图5是本公开一示例性实施例示出的一种陶瓷壳体组件的结构示意图。

图6是本公开一示例性实施例示出的一种陶瓷壳体组件的加工工艺流程图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。