[发明专利]半导体封装限制件

权利要求书

1.一种半导体封装限制件，用以将第一载板及晶片固定到第二载板上，所述半导体封装限制件包括：

第一底面，其接触所述第二载板的第一表面；

第二底面，其接触所述晶片的第一表面；

第三底面，其接触所述第一载板的第一表面；

其中所述半导体封装限制件用以将所述第二载板产生的热透过所述第二底面传递给所述晶片；所述第一底面低于所述第二底面，所述第三底面低于所述第二底面，所述第一底面低于所述第三底面；所述第一底面、所述第二底面及所述第三底面为阶梯状排列，所述阶梯状位于所述半导体封装限制件的同一侧；及所述半导体封装限制件具有一侧面从所述第二底面延伸至所述第三底面，且所述侧面接触所述晶片。

2.根据权利要求1所述的半导体封装限制件，其中所述半导体封装限制件为围绕所述晶片的环状结构。

3.根据权利要求1所述的半导体封装限制件，其进一步包含第三载板，其中所述第一载板在所述第三载板上方。

4.根据权利要求1所述的半导体封装限制件，其中可透过所述半导体封装限制件的第一部分及第二部分将热传送到所述晶片，所述第一部分位于所述第二底面与所述晶片的侧面所定义的空间内且直接接触所述第二底面，所述第二部分位于所述第三底面与所述晶片的侧面所定义的空间内且直接接触所述第三底面。

5.根据权利要求1所述的半导体封装限制件，其中所述第一底面用以直接接触所述第二载板的所述第一表面。

6.根据权利要求1所述的半导体封装限制件，其中所述半导体封装限制件用以将所述第一载板及透过粘着剂接合所述第一载板的所述晶片固定到所述第二载板上。

7.根据权利要求6所述的半导体封装限制件，其中所述粘着剂与所述半导体封装限制件间隔一距离。

8.根据权利要求1所述的半导体封装限制件，其中所述半导体封装限制件在相对于所述第一载板与所述晶片相同的一侧上直接接触所述第一载板。

9.根据权利要求8所述的半导体封装限制件，其中所述半导体封装限制件及所述第二载板通过磁力接合。

10.根据权利要求6所述的半导体封装限制件，其中所述粘着剂的熔点温度与回焊过程的温度有重叠。

11.一种可分离的半导体封装限制件，用以将第一载板及晶片固定到第二载板上，所述半导体封装限制件包括：

第一底面，其可分离地在第二载板上；

第二底面，其可分离地在晶片上；

第三底面，其接触第一载板的第一表面；

其中所述半导体封装限制件用以将所述第二载板产生的热透过所述第二底面传递给所述晶片；所述第一底面低于所述第二底面，所述第三底面低于所述第二底面，所述第一底面低于所述第三底面；所述第一底面、所述第二底面及所述第三底面为阶梯状排列，所述阶梯状位于所述半导体封装限制件的同一侧；及所述半导体封装限制件具有一侧面从所述第二底面延伸至所述第三底面，且所述侧面接触所述晶片。

12.根据权利要求11所述的半导体封装限制件，其中所述半导体封装限制件为围绕所述晶片的环状结构，且所述半导体封装限制件的一部分位于所述第一载板的顶表面与所述晶片的侧面所定义的空间内，且所述半导体封装限制件的所述部分接触所述第一载板的所述顶表面。

13.根据权利要求11所述的半导体封装限制件，其进一步包含第三载板，其中所述第一载板在所述第三载板上方。