[发明专利]卷带式包装材有效
申请号: | 201710057372.1 | 申请日: | 2017-01-26 |
公开(公告)号: | CN108357784B | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 傅廷明 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王春光 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卷带式 包装 | ||
1.一种卷带式包装材,所述卷带式包装材用以包装多个晶片,所述卷带式包装材包括:
一承载带,所述承载带包括多个凹槽,各所述凹槽被配置为容纳各所述晶片;
一覆盖带,所述覆盖带附接于所述承载带,其中,所述覆盖带具有凹折的剖面以构成分别伸入各所述凹槽之中的一中央限制结构以及一周边限制结构,所述中央限制结构被配置以抵接所述晶片的顶表面,所述中央限制结构用以限制所述晶片于第一方向上的自由度,所述周边限制结构被配置以抵接所述晶片的侧表面,所述周边限制结构用以限制所述晶片于第二方向以及第三方向上的自由度,所述第一方向垂直于所述第二方向以及所述第三方向,所述中央限制结构的顶表面高于所述周边限制结构的顶表面,
所述中央限制结构包括一第一开口,所述第一开口对应所述晶片的几何中心,且所述中央限制结构的顶表面低于所述承载带的顶表面。
2.根据权利要求1所述的卷带式包装材,其特征在于,所述凹槽包括一第二开口,所述第二开口对应所述晶片的所述几何中心。
3.根据权利要求1所述的卷带式包装材,其特征在于,所述周边限制结构具有一环状凸出结构,所述环状凸出结构围绕所述晶片的周缘。
4.根据权利要求1所述的卷带式包装材,其特征在于,所述周边限制结构包括多个柱状结构,所述晶片的所述侧表面包括一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面以及一第四侧面,多个所述柱状结构分别对应所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面以及所述第四侧面。
5.根据权利要求1所述的卷带式包装材,其特征在于,所述周边限制结构包括一引导斜面以及一端面,所述引导斜面位于所述端面以及所述中央限制结构之间,所述引导斜面对应所述晶片的所述侧表面,所述引导斜面与水平线之间的夹角介于65度~85度之间。
6.根据权利要求5所述的卷带式包装材,其特征在于,所述周边限制结构更包括一圆角,所述圆角位于所述引导斜面与所述端面之间。
7.根据权利要求1所述的卷带式包装材,其特征在于,所述覆盖带包括一第一附着区、一第二附着区以及一限制区,所述第一附着区平行于所述第二附着区,所述限制区位于所述第一附着区与所述第二附着区之间,各所述限制结构形成于所述限制区,所述覆盖带通过所述第一附着区以及所述第二附着区贴附于所述承载带,所述限制区的顶表面低于所述第一附着区与所述第二附着区的顶表面。
8.根据权利要求7所述的卷带式包装材,其特征在于,所述覆盖带于所述第一附着区以及所述第二附着区具有一基层、一黏结层以及一黏胶层,所述黏结层夹设于所述基层与所述黏胶层之间,所述黏胶层适于贴附所述承载带,所述覆盖带于所述限制区仅具有所述基层。
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