[发明专利]卷带式包装材

说明书

本发明提供了一种卷带式包装材，用以包装多个晶片，卷带式包装材包括一承载带以及一覆盖带。承载带包括多个凹槽，各凹槽分别被配置为容纳各晶片。覆盖带附接于该承载带，其中，该覆盖带包括多个限制结构，各限制结构伸入各凹槽之中，以限制各晶片的自由度。

技术领域

本发明是有关于一种卷带式包装材，特别是有关于一种可提高可靠度的卷带式包装材。

背景技术

现有的卷带式包装材包括承载带以及覆盖带，多个凹槽形成于该承载带，而晶片各自被容纳于多个凹槽之中。覆盖带为不具有凹凸结构的透明塑胶材，贴附于承载带之上，以防止晶片掉出承载带。在现有技术中，由于凹槽内的空间过大，因此晶片在运送过程中，容易因为碰撞而损坏，特别是晶片的侧表面，容易发生损坏的情形。此外，由于覆盖带并非完全贴合承载带，因此，也会发生晶片脱出凹槽，并卡在承载带与覆盖带之间的情况。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术的问题而提供一种卷带式包装材。

为达到上述目的，本发明采用的技术手段如下：

一种卷带式包装材，该卷带式包装材用以包装多个晶片，该卷带式包装材包括：

一承载带，承载带包括多个凹槽，各凹槽被配置为容纳各晶片；

一覆盖带，覆盖带附接于该承载带，其中，该覆盖带包括多个限制结构，各限制结构分别伸入各凹槽之中以限制各晶片的自由度。

在一实施例中，该限制结构包括一中央限制结构以及一周边限制结构，该中央限制结构对应该晶片的顶表面，该中央限制结构用以限制该晶片于第一方向上的自由度，该周边限制结构对应该晶片的侧表面，该周边限制结构用以限制该晶片于第二方向以及第三方向上的自由度，该第一方向垂直于该第二方向以及该第三方向。

在一实施例中，该中央限制结构包括一第一开口，该第一开口对应该晶片的几何中心。

在一实施例中，该凹槽包括一第二开口，该第二开口对应该晶片的该几何中心。

在一实施例中，该周边限制结构具有一环状凸出结构，该环状凸出结构围绕该晶片的周缘。

在一实施例中，该周边限制结构包括多个柱状结构，该晶片的侧表面包括一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面以及一第四侧面，多个柱状结构分别对应该第一侧面、该第二侧面、该第三侧面以及该第四侧面。

在一实施例中，该周边限制结构包括一引导斜面以及一端面，该引导斜面位于该端面以及该中央限制结构之间，该引导斜面对应该晶片的侧表面，该引导斜面与水平线之间的夹角介于65度～85度之间。

在一实施例中，该周边限制结构更包括一圆角，该圆角位于该引导斜面与该端面之间。

在一实施例中，该覆盖带包括一第一附着区、一第二附着区以及一限制区，该第一附着区平行于该第二附着区，该限制区位于该第一附着区与该第二附着区之间，各限制结构形成于该限制区，该覆盖带通过该第一附着区以及该第二附着区贴附于承载带。

在一实施例中，该覆盖带于该第一附着区以及该第二附着区具有一基层、一黏结层以及一黏胶层，该黏结层夹设于该基层与该黏胶层之间，该黏胶层适于贴附该承载带，该覆盖带于该限制区仅具有该基层。

应用本发明实施例的卷带式包装材，由于覆盖带具有限制结构，且各限制结构伸入各凹槽之中，以限制各晶片的自由度，因此限制了晶片的空间，避免晶片载运过程中因为碰撞而损坏。此外，也同时避免了晶片脱出凹槽的情形。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1显示本发明实施例的卷带式包装材。