[发明专利]电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件

权利要求书

1.一种电子部件的制造装置，具备：成型模，至少具有第一模和与所述第一模相对置的第二模；型腔，被设置在所述第一模和所述第二模中的至少一个上；基板供给机构，以俯视时与所述型腔重叠的方式供给封装前基板，所述封装前基板在基板的被安装面上设置有接地电极并至少安装有芯片部件；树脂供给机构，用于向所述型腔供给树脂材料；以及合模机构，用于对所述成型模进行开模及合模，所述电子部件的制造装置用于制造至少具有所述芯片部件、俯视时覆盖所述芯片部件的第一部件和由所述树脂材料成型的硬化树脂的电子部件，

所述电子部件的制造装置具备：

第一配置区域，在所述成型模合模的状态下用于配置所述型腔中的所述第一部件；和

降压部，在利用规定的合模压力来合模所述成型模的状态下，减小从所述成型模接收到的所述规定的合模压力，

所述第一部件具有导电性，呈以包围所述芯片部件的方式具备外侧壁部的盖状形状，并且被形成为所述外侧壁部与所述接地电极能够接触，

在所述成型模合模的状态下，在所述芯片部件与所述第一部件之间以重叠接触的方式配置有具有导电性的第二部件，利用在所述型腔中硬化而成的所述硬化树脂，来对所述芯片部件、所述第一部件、和所述被安装面中的至少一部分进行树脂封装，

在利用从所述规定的合模压力减小的小压力来按压所述芯片部件的状态下，使所述第一部件的所述外侧壁部与所述接地电极接触，成型所述硬化树脂，

所述降压部包括所述第一部件及所述第二部件，

所述第一部件及所述第二部件至少包括以下任一种材料：

(1)具有波形状的剖面形状的金属板；

(2)导电性纤维；

(3)海绵状的导电性树脂。

2.一种电子部件的制造方法，包括：准备成型模的工序，所述成型模至少具有第一模和与所述第一模相对置的第二模；准备封装前基板的工序，所述封装前基板在基板的被安装面上设置有接地电极并至少安装有芯片部件；以俯视时与形成于所述成型模的型腔重叠的方式供给所述封装前基板的工序；向所述型腔供给树脂材料的工序；对所述成型模进行合模的工序；以及通过在所述型腔中使由所述树脂材料生成的流动性树脂硬化而成型硬化树脂的工序，所述电子部件的制造方法用于制造至少具有所述芯片部件、俯视时覆盖所述芯片部件的第一部件和所述硬化树脂，

所述电子部件的制造方法包括：

至少准备具有导电性的所述第一部件和具有导电性的第二部件的工序，所述第一部件呈以包围所述芯片部件的方式具备外侧壁部的盖状形状且被形成为所述外侧壁部与所述接地电极能够接触；

以俯视时与所述芯片部件和所述型腔重叠的方式向所述芯片部件与所述型腔之间供给所述第一部件及所述第二部件的工序；

以所述第二部件与所述第一部件重叠接触的方式，将所述第一部件及所述第二部件配置在所述型腔中的配置区域上的工序；以及

利用规定的合模压力来维持所述成型模合模的状态的工序，

在所述利用规定的合模压力来维持所述成型模合模的状态的工序中，在所述芯片部件与所述第一部件之间配置有所述第二部件，在所述芯片部件、所述第一部件、和所述被安装面中的至少一部分浸渍到所述流动性树脂中的状态下成型所述硬化树脂，

在所述利用规定的合模压力来维持所述成型模合模的状态的工序中，通过降压部来减小从所述成型模接收到的所述规定的合模压力，并且利用从所述规定的合模压力减小的小压力来按压所述芯片部件，

所述降压部包括所述第一部件及所述第二部件，

所述第一部件及所述第二部件至少包括以下任一种材料：

(1)具有波形状的剖面形状的金属板；

(2)导电性纤维；

(3)海绵状的导电性树脂。

3.一种电子部件，具备：

设置有接地电极的基板；

芯片部件，被安装在所述基板的被安装面上；

多个连接部件，用于使形成于所述芯片部件的多个芯片电极和形成于所述基板的多个基板电极分别电连接；

多个外部电极，与所述多个基板电极分别相连并与外部设备电连接；

第一部件，以俯视时覆盖所述芯片部件的方式被设置在所述芯片部件的上方并具有导电性，所述第一部件呈以包围所述芯片部件的方式具备外侧壁部的盖状形状且所述外侧壁部与所述接地电极接触并被电连接；

第二部件，以重叠接触的方式配置在所述芯片部件与所述第一部件之间且具有导电性；

封装树脂，被成型在所述基板的所述被安装面上并至少对所述芯片部件、所述第一部件、和所述被安装面中的至少一部分进行树脂封装；以及

降压部，在成型所述封装树脂时通过从成型模接收规定的合模压力而被压缩变形，

所述降压部包括所述第一部件及所述第二部件，

所述第一部件及所述第二部件至少包括以下任一种材料：

(1)具有波形状的剖面形状的金属板；

(2)导电性纤维；

(3)海绵状的导电性树脂。