[发明专利]电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件

说明书

本发明提供电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件。在使多孔金属与半导体芯片部件接触的状态下进行树脂封装。在基板上配置有覆盖倒装安装后的芯片部件的盖状的多孔金属，多孔金属的内侧进行了树脂封装。多孔金属的内底面与芯片部件的顶面紧贴。作为其它例，在芯片部件的除引线焊接用焊盘的周边以外的区域配置有板状的多孔金属，并且配置有覆盖多孔金属的多孔金属。多孔金属的内侧进行了树脂封装。多孔金属的内底面、多孔金属和芯片部件的顶面彼此紧贴。作为又一例，在基板上配置有覆盖倒装安装后的芯片部件的多孔金属。基板与芯片部件之间填满下填料。在三个例中，由于多孔金属的壁部的底面与接地电极紧贴，该多孔金属与接地电极电连接。

技术领域

本发明涉及一种电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件，该电子部件的制造装置及制造方法通过对晶体管、集成电路(Integrated Circuit：IC)等芯片状元件(以下适当地称作“芯片部件”)进行树脂封装来制造电子部件。

背景技术

近年来，伴随半导体器件越来越向高性能化、多功能化和小型化发展，处于半导体芯片所耗费的功耗越来越增加的倾向。特别是，在处理大功率的功率器件、处理高频信号的微处理器、高频器件等半导体芯片中，由功耗的增加引起的发热成为大问题。为了促进半导体芯片所发出的热的释放，通过在半导体装置(半导体封装件)的表面上设置散热板(heatsink)而将半导体芯片所发出的热释放到外部以进行冷却。

作为具有散热板的半导体装置，提出有如下的半导体装置(例如，参照专利文献1的第[0006]、[0043]段、图1及图2)：该半导体装置利用树脂封装用硬化树脂来实施由铝等金属构成的散热片的安装。

专利文献1：特开2002-158316号公报

但是，在专利文献1所公开的现有半导体装置中存在如下问题。如专利文献1的第[0007]段及图2的(a)所示，散热片经由优良导热性部件与半导体芯片的背面接触。当使金属制散热片与半导体芯片直接接触时，有可能发生半导体芯片的缺损、裂开等破损。为了防止半导体芯片的破损，在散热片与半导体芯片之间设置有优良导热性部件。

发明内容

本发明用于解决上述问题，其目的在于提供一种用于制造电子部件的电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件，该电子部件防止芯片部件的破损，并包括芯片部件和以覆盖芯片部件的方式设置且具有导电性的第一部件。

为了解决上述问题，本发明的电子部件的制造装置具备：

成型模，至少具有第一模和与所述第一模相对置的第二模；型腔，被设置在所述第一模和所述第二模中的至少一个上；基板供给机构，以俯视时与所述型腔重叠的方式供给封装前基板，所述封装前基板在基板的被安装面上设置有接地电极并至少安装有芯片部件；树脂供给机构，用于向所述型腔供给树脂材料；以及合模机构，用于对所述成型模进行开模及合模，所述电子部件的制造装置用于制造至少具有所述芯片部件、俯视时覆盖所述芯片部件的第一部件和由所述树脂材料成型的硬化树脂的电子部件，

所述电子部件的制造装置具备：

第一配置区域，在所述成型模合模的状态下用于配置所述型腔中的所述第一部件；和

降压部，在利用规定的合模压力来合模所述成型模的状态下，减小从所述成型模接收到的所述规定的合模压力，

所述第一部件具有导电性，

在所述成型模合模的状态下，利用在所述型腔中硬化而成的所述硬化树脂，来对所述芯片部件、所述第一部件、和所述被安装面中的至少一部分进行树脂封装，

在利用从所述规定的合模压力减小的小压力来按压所述芯片部件的状态下成型所述硬化树脂。

本发明的电子部件的制造装置具有如下方式：

所述第一部件相当于所述降压部。