[发明专利]一种用于溅射成膜工艺的掩膜板及溅射装置

说明书

本发明实施例提供一种用于溅射成膜工艺的掩膜板及溅射装置，涉及溅射镀膜技术领域，在溅射镀膜过程中，可减少粉尘飘落到待镀膜基板上。该掩膜板包括掩膜板本体，所述掩膜板本体具有镂空区域，所述掩膜板本体的溅射面上设置有多个微凸起。用于溅射设备中。

技术领域

本发明涉及溅射镀膜技术领域，尤其涉及一种用于溅射成膜工艺的掩膜板及溅射装置。

背景技术

磁控溅射法由于具有成膜速度快、成膜均匀性好以及溅射所获得的薄膜与基板的结合性好等优点而得到广泛应用。磁控溅射的基本原理是：在真空中利用电磁场产生高密度的荷能粒子，荷能粒子受靶材电场的吸引轰击靶材，溅射出的大量靶材原子会在基板上沉积成膜。

然而，利用磁控溅射法轰击靶材，在基板上成膜过程中，也会在掩膜板(MASK)上成膜，当靶材为非金属材料时，随着掩膜板上沉积的非金属薄膜的厚度增加，非金属薄膜无法致密堆积，因而会形成粉尘，而粉尘若飘落在正镀膜的基板上，会影响基板上薄膜的正常生长及薄膜的电性，从而导致形成的膜层的质量较差。

为了解决上述问题，现有技术中通常会在连续镀膜3～5天后，开腔清理粉尘，然而这样会严重影响生产效率，并且每次开腔后，真空气氛需要较长时间才能恢复，从而会影响形成的膜层的质量。

发明内容

本发明的实施例提供一种用于溅射成膜工艺掩膜板及溅射装置，在溅射镀膜过程中，可减少粉尘飘落到待镀膜基板上。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种用于溅射成膜工艺的掩膜板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体具有镂空区域，所述掩膜板本体的溅射面上设置有多个微凸起。

优选的，所述掩膜板本体的外边缘为矩形，所述微凸起为条状微凸起，多个条状微凸起沿所述掩膜板本体一条边的长度方向依次排布，且所述条状微凸起的长度方向与该边的长度方向交叉。

优选的，所述条状微凸起为直条状微凸起，所述直条状微凸起包括沿其长度方向延伸的两个侧壁，每个所述直条状微凸起的两个侧壁中位于同侧的第一侧壁均相对所述掩膜板本体呈锐角倾斜。

优选的，各所述直条状微凸起的第一侧壁的倾斜角度相同。

优选的，所述第一侧壁相对于所述掩膜板本体的倾斜角度为45°～60°。

优选的，每个所述直条状微凸起还包括沿其长度方向延伸的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相互平行。

优选的，所述第一侧壁的宽度为4～5mm。

优选的，相邻所述微凸起的底部之间的距离为1～4mm，其中所述微凸起的底部为与所述掩膜板本体接触的端部。

优选的，所述微凸起的顶部为弧面，且所述弧面向远离所述掩膜板本体的一侧凸起。

优选的，所述多个微凸起均匀分布在所述掩膜板本体上。

优选的，所述多个微凸起与所述掩膜板本体一体成型。

第二方面，提供一种溅射装置，包括：基板放置台、用于放置靶材的靶材安装座以及设置在所述基板放置台和所述靶材安装座之间的掩膜板，所述掩膜板为上述的掩膜板；其中，所述掩膜板上的微凸起朝向所述靶材安装座设置。

本发明实施例提供一种用于溅射成膜工艺的掩膜板及溅射装置，在利用溅射法形成非金属薄膜时，掩膜板本体的溅射面上设置有多个微凸起，当粉尘飘落到掩膜板本体上的微凸起之间后，在后续镀膜时，由于粉尘无法再次从微凸起之间飘出，因而减小了镀膜过程中的粉尘，避免了粉尘飘落到正镀膜基板上，保证了成膜质量，延长了掩膜板的使用时间。相对现有技术，由于无需频繁开腔清理粉尘，因而避免影响生产效率，且避免了开腔对成膜质量的影响。

附图说明